08.05.2009 | Autor / Redakteur: Thomas Rehbein / Reinhold Schäfer
In der Elektronikfertigung ist auf technischer Seite eine Verschiebung vom konventionellen Mikrochip-Werkstoff Silizium hin zur polymerelektronischen Schaltung zu beobachten. Damit kommt es zu neuen Fertigungsverfahren kommt, was zur Kostensenkung beiträgt.
Innovation ist nach wie vor eine zielführende Strategie, wenn man auf sich verändernden Märkten bestehen will. So sind und bleiben die Halbleiter ein wichtiger und anspruchsvoller Technologiebereich in der Elektronikfertigung. Aber mit den Fortschritten in jüngster Zeit wächst eine neue Technik nach: Polymerelektronische Schaltungen, die gedruckte Elektronik also, ist dabei, das konventionelle Mikrochipmaterial Silizium mit einigen erfolgversprechenden Anwendungen abzulösen.
Hauptvorteil dabei: Die im industriellen Maßstab eingesetzten Verfahren versprechen ein großes, kostenseitiges Einsparpotential. Der VDMA, Fachverband Productronic, beobachtet die Entwicklung der Elektronikbranche seit Jahren. Seine Einschätzung: Die Elektronikbranche wuchs 2008 deutlich schwächer, bleibt aber in allen Bereichen – Halbleiterchips, Leiterplatten und andere Elektronikkomponenten – auch 2009 weltweit auf einem Wachstumspfad. Dennoch ist klar, dass sich eine Investitionszurückhaltung abzeichnet. Zudem lassen sich Verschiebungen innerhalb der Kernbereiche der klassischen Wertschöpfungskette beobachten.
Eine grundlegende Veränderung zeichnet sich bei der Einbetttechnik ab. Die Hersteller von Leiterplatten arbeiten mit Hochdruck daran, integrierte Schaltkreise (IC) und passive Komponenten in Leiterplatten zu integrieren. Allerdings setzt sich dieser technische Fortschritt nur zögerlich durch, denn damit ändert sich die gesamte Wertschöpfungskette. Montage und Leiterplattenfertigung wachsen zusammen, der Leiterplattenhersteller wandelt sich zum Bestücker.
Die Beteiligten müssen neue Logistik-Konzepte entwickeln und es muss geklärt werden, wer letztendlich für das Produkt verantwortlich ist. Kleinere System-in-Packages (SiP) mit ein bis zwei eingebetteten Chips kommen jetzt auf den Markt, etwa für den Einsatz in Handys und als Subsysteme für TV-Tuner oder Bildverarbeitungsmodule. Die gesamte Wertschöpfungskette muss bei dieser Entwicklung in die Überlegungen einbezogen werden, das sieht auch AT & S als Schlüssel zum Erfolg. Deshalb hat sich das Unternehmen mit zehn Partnern aus den Bereichen Industrie, Automobil und Luftfahrt im EU-Projekt Hermes zusammengefunden, um die neue Einbetttechnik für die Massenfertigung tauglich zu machen.
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