Mikroelektronik

Medizintechnische Produktion auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 live erleben

14.05.2010 | Redakteur: Peter Steinmüller

Die Leiterplattenfertigung ist wieder zentrales Thema auf der SMT. Bild: Mesago

Mit mehr als 550 Ausstellern will sich die SMT/Hybrid/Packaging vom 8. bis 10. Juni in Nürnberg als wichtigste Branchenplattform für die Systemintegration in der Mikroelektronik behaupten.

Veranstalter ist die Mesago Messe Frankfurt GmbH in Stuttgart. Die beteiligten Unternehmen präsentieren Produkte und Lösungen von der Leiterplattenfertigung über die Surface-Mount-Technik bis hin zur Mikromontage und zu Teststrategien. Nach langjähriger Betreuung durch den VDI/VDE-IT übernimmt das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin sowohl die technische als auch die organisatorische Umsetzung der Produktionslinie. Besucher können in täglichen Führungen die Fertigung von medizinelektronischen Bauteilen live erleben.

Der Kongresstag am 9. Juni 2010 steht unter dem Motto: „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen“.

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