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Galvanisieren

Neues System vereinfacht galvanische Durchkontaktierung

| Redakteur: Stéphane Itasse

Beim neuen LPKF Contac S4 sorgt eine neue Gestaltung der Anodenplatten mit dem Reverse Pulse Plating für einen Kupferaufbau mit einer Schichttoleranz von ± 2 µm.
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Beim neuen LPKF Contac S4 sorgt eine neue Gestaltung der Anodenplatten mit dem Reverse Pulse Plating für einen Kupferaufbau mit einer Schichttoleranz von ± 2 µm. (Bild: LPKF)

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Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit dem Contac S4 präsentiert LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung, das keine Chemiekenntnisse voraussetzt.

Komplexe elektronische Schaltungen kommen mit einseitig geführten Leiterbahnen nicht mehr aus. Dann muss auch die Rückseite der Leiterplatte Strom oder Signale übertragen, bei zunehmender Komplexität steigt die Zahl der Lagen weiter. Derzeit lassen sich Prototypen mit bis zu acht Lagen im eigenen Labor herstellen; für die Verbindung dieser Lagen stehen unterschiedliche Methoden zur Wahl.

Mehrere Verfahren ermöglichen das Durchkontaktieren

Bei einer geringen Zahl von Durchkontaktierungen und relativ großen Lochdurchmessern ist eine Verbindung mit Kupfernieten möglich. Presswerkzeug und Kupfernieten sind in Sets in unterschiedlichen Durchmessern erhältlich.

Ein weiteres Verfahren nutzt eine speziell konzipierte Paste, die per Vakuum durch die Löcher gezogen und anschließend im Ofen ausgehärtet wird. Es kann Löcher mit einem Durchmesser bis zu 0,4 mm mit einem Übergangswiderstand von 20 mΩ sicher verbinden.

Für seriennahe Baugruppen, für Multilayer und kleine Löcher bis zu 0,2 mm bietet sich die galvanische Durchkontaktierung an. Bei diesem Verfahren werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial eingebracht und diese mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Diese Leiterplatten werden elektrisch ankontaktiert und in ein galvanisches Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen Prozess Kupfer auf.

Die LPKF Contac S4 verfügt über sechs Bäder mit allen erforderlichen Stufen:

  • Aktivierung,
  • Reinigung und
  • Galvanisierung.

Darüber hinaus kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die dem Oberflächenschutz dient und die Lötbarkeit verbessert.

Kupferschicht mit Dickentoleranz von ± 2 µm galvanisch herstellbar

Im Vergleich zu den vorherigen Modellen hat die LPKF Contac S4 deutliche Überarbeitungen erfahren: Eine neue Gestaltung der Anodenplatten sorgt gemeinsam mit dem Reverse Pulse Plating für einen homogeneren Kupferaufbau mit einer Schichttoleranz von ± 2 µm. Derart kontaktierte Leiterplatten lassen sich zum Beispiel mit einer Laserquelle im grünen Bereich des sichtbaren Lichts strukturieren, ohne dass die organischen Trägersubstrate beeinträchtigt werden. Dank einer Reinigungsstufe für Microvias ist die Kontaktqualität auch bei feinen Löchern mit einer Aspekt-Ratio von 1:10 gewährleistet.

Erstmals kommt in der LPKF Contac S4 ein neues Bedienkonzept mit Touchpanel zum Einsatz. Die Bedienerführung leitet den Anwender Schritt für Schritt durch den Prozess und stellt sicher, dass auch Bediener ohne Chemiekenntnisse den Prozess durchlaufen können. Das System ist wartungsarm und durch hochwertige Materialien gegen Verfärbungen geschützt.

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