EU PVSEC 2010
Henkel stellt neue Hightech-Klebstoffe für die Photovoltaik-Industrie vor
31.08.2010 | Redakteur: Jürgen Schreier
Auf der 25. European Photovoltaic Solar Energy Conference (EU PVSEC) in Valencia präsentiert Henkel neuartige Kleb- und Dichtstoffe für die Photovoltaik-Industrie.
Neue Trends und Entwicklungen in der Photovoltaik-Industrie erwarten die Besucher der Solartechnik-Kongressmesse EU PVSEC 2010 im spanischen Valencia. Als Hersteller von Kleb- und Dichtstoffen wird auch Henkel (Halle 1, Level 3, Stand A14) aif dieser PV-Messe ein umfangreiches Produktportfolio für die automatisierte Fertigung von Solarmodulen vorstellen.
Ingot-Bonding und Wafer-Reinigung
Die Photovoltaik-Industrie steht derzeit vor einem Entwicklungssprung bei der Herstellung von Waferscheiben. Üblicherweise werden diese im Fertigungsprozess schnell und präzise mittels einer Drahtsäge aus Siliziumblöcken, so genannten Ingots, geschnitten. Dazu wird der gesamte Ingot mit einer Glasplatte und dem Werkzeugträger verklebt, um einen sicheren Herstellungsprozess zu gewährleisten.
Nach Abschluss des Sägevorgangs sind die Waferkanten über den Klebstoff mit dem gläsernen Waferträger verbunden und müssen beim anschließenden Entklebungs-Prozess durch den Einsatz von Essigsäure bei hohen Temperaturen voneinander getrennt werden.
Henkel hat unter der Marke Loctite einen neuen Zwei-Komponenten-Epoxidharzklebstoff entwickelt, der sehr schnell aushärtet und laut Hersteller eine hochfeste und sichere Verklebung selbst bei extrem schmalen Waferkanten ermöglicht.
Einsatz korrosiver Essigsäure zur Entklebung wird überflüssig
Die neue Technologie biete zudem den einzigartigen Vorteil, so Henkel, dass sich der Klebstoff einfach und rückstandslos während des anschließenden Reinigungsprozesses nur mit Wasser bei Temperaturen von rund 60 °C ablösen lässt. Damit wird der bislang problematische Einsatz korrosiver Essigsäure zur Entklebung von Wafer und Glasträger überflüssig.
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