IDS 3D-Kameraserie mit größerem Sichtfeld und mehr Bilddetails

Die IDS Imaging Development Systems GmbH bietet das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X mit 5 MP Industriekameras inklusive IMX264 CMOS-Sensor von Sony an.

Anbieter zum Thema

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

SMW-AUTOBLOK Spannsysteme GmbH

Moxa Europe GmbH

IDS Imaging Development Systems GmbH

Das 3D-Kamerasystem Ensenso X besteht aus einer Projektoreinheit mit 100 W, an die sich zwei Industriekameras in variablen Abständen montieren lassen, so der Hersteller. Das Anwendungsspektrum reiche von der Fabrikautomation bis zur Lager- und Logistikautomation. Mit Neuerungen auf der Kamera- und der Softwareseite werde das System nun noch flexibler und leistungsfähiger. Außer den neuen 5 MP Kameras stehe auch ein aktualisiertes Software Development Kit zur Verfügung.

Durch das größere Sichtfeld der 5 MP Variante könne nun beispielsweise der Abstand zwischen Kamerasystem und Objekt verringert werden: Um eine bepackte Euro-Palette mit einem Volumen von 120 cm × 80 cm × 100 cm komplett zu erfassen, seien statt 1,5 nur noch 1,25 m notwendig. Die Z-Genauigkeit verbessere sich dabei von 0,43 auf 0,2 mm. Weitere Vorteile der neuen Modelle sollen ein Plus bis zu 35 % bei der lateralen Auflösung bei mehr als 30 % geringerem Rauschen.

Anwender können bei den neuen Ensenso X Modellen zwischen Gig-E U-Eye CP Kameras und robusten Gig-E U-Eye FA Kameras mit Schutzklasse IP65/67 wählen. Zur Kommunikation mit dem Pattern-Projektor nutzen die neuen Kameras den Gig-E Vision Standard, heißt es. Dadurch entfalle die bisher zusätzlich notwendige Installation der IDS Software Suite.

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