Consumer-Messe CES in Las Vegas Ausblick auf die künstliche Intelligenz von morgen

Auf der Messe CES in Las Vegas (USA) gab es viele Anwendungen zur künstlichen Intelligenz zu sehen. An den Ständen von Intel und Renesas Electronics fand man viel Wissenswertes zu den Themen Autonomes Fahren und Virtuelle Realität. Die Automobilschmiede Rinspeed zeigte eine Schnellladetechnik von Harting. Und Texas Instruments stellte eine DLP-Technik für Kfz-Scheinwerfersysteme vor.

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Selbstlernender Neuromorphic-Testchip von Intel (Codename: Loihi).
Selbstlernender Neuromorphic-Testchip von Intel (Codename: Loihi).
(Bild: Intel Corporation)

Schon bei der Eröffnung der Consumer Electronics Show (CES) am 8.1.2018 in Las Vegas präsentierte Intel-CEO Brian Krzanich in der Keynote, wie Daten die Welt um uns herum verändern und technische Innovationen die Zukunft maßgeblich vorantreiben – vom autonomen Fahren über die künstliche Intelligenz (KI) bis hin zur virtuellen Realität (VR) und immersiven Medien.

Datengetriebene Technik von morgen

Krzanich stellte das erste autonome Fahrzeug innerhalb seiner aus 100 Autos bestehenden Testflotte vor. Zudem gab er bekannt, dass die Automobilhersteller BMW, Nissan und Volkswagen ihre auf Mobileye-Technik basierenden digitalen Karten in ihre neuen Fahrzeugmodelle integrieren. Außerdem kündigte der Intel-CEO Kooperationen mit der chinesischen SAIC Motor und Navinfo an, um die Erstellung digitaler Landkarten auf China auszuweiten.

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Mit Blick auf das Thema der künstlichen Intelligenz gab Krzanich eine Partnerschaft mit Ferrari North America bekannt. Ferrari setzt die KI-Plattform von Intel ein, um nützliche Informationen direkt von der Rennstrecke sowohl für Fahrer als auch für Fans zu gewinnen. Im Bereich immersiver (alle Sinne umfassender) Medien stellte der Intel-CEO zum einen die neu gegründeten Intel Studios vor. Zum anderen kündigte er an, dass Paramount Pictures als erstes großes Hollywood-Studio gemeinsam mit Intel den Einsatz immersiver Medien für das visuelle Storytelling der Zukunft nutzen will.

„Daten werden soziale und wirtschaftliche Veränderungen mit sich bringen, die wir in diesem Ausmaß vielleicht ein- oder zweimal in einem Jahrhundert erleben”, sagte Krzanich. „Sie sind die kreative Kraft hinter den Innovationen der Zukunft. Daten definieren neu, wie wir unser Leben gestalten – bei der Arbeit, zuhause, auf Reisen sowie bei Sport und Unterhaltung.“

Einblicke in die autonome Zukunft

Im Bereich des Autonomen Fahrens kündigte Krzanich wichtige Meilensteine von Intel und Mobileye an. So werden zwei Millionen Fahrzeuge von BMW, Nissan und Volkwagen im Laufe dieses Jahres die REM-Technik (Road Experience Management) von Mobileye nutzen, um Daten zu sammeln, auf deren Basis sich kostengünstige, skalierbare HD-Karten erstellen und schnell aktualisieren lassen.

Für den chinesischen Markt gab der Intel-CEO zwei wichtige Partnerschaften mit dem führenden chinesischen Automobilhersteller SAIC Motor und mit NavInfo bekannt, einem Hersteller von digitalen Karten und Standortdiensten. SAIC wird autonome Fahrzeuge der Level 3, 4 und 5 auf Basis der Mobileye-Technik in China entwickeln. Beim Autonomen Fahren werden Autos in verschiedenen Stufen eingeordnet. Ein Level-4-Fahrzeug ist beispielsweise ein automatisiertes Auto, das nahezu ohne menschliche Eingriffe steuert, ein Level-5-Fahrzeug ist vollständig autonom und erfordert keinerlei menschliche Interaktion während der Fahrt.

Brian Krzanich stellte zudem die Intel-Plattform für automatisiertes Fahren vor, die für Autos angepasste Intel-Atom-Prozessoren mit den Mobileye-EyeQ5-Chips kombiniert. Intel bringt damit eine Plattform für Autonomes Fahren von Level 3 bis Level 5 auf den Markt, die sich durch branchenführende Skalierbarkeit und Vielseitigkeit auszeichnet.

Daten sammeln, um hochauflösende Landkarten zu bekommen

Professor Amnon Shashua, Intel Senior Vice President und CEO/CTO von Mobileye, gab auf einer Pressekonferenz weitere Details zur Intel-Strategie rund um das Autonome Fahren bekannt.Shashua sagte, dass Millionen von Autos, die dieses Jahr auf die Straße kommen, eine entscheidende Rolle beim Zustandekommen der fahrerlosen Zukunft spielen, weil sie die Daten einsammeln, die man für die Erstellung von hochauflösenden Landarten benötigt.

Weiterhin stellte Krzanich den Volocopter vor, ein vollelektrisches, senkrecht startendes und landendes Fluggerät, das für den Personentransport entwickelt wurde. Die im Volocopter eingesetzte Intel-Flight-Control-Technik basiert auf der Drohne mit der Bezeichnung Intel Falcon 8+, die zu Inspektionszwecken, für Vermessungen und zur Kartierung verwendet wird.

Intel zeigte, wie Unternehmen ihre Geschäftsmodelle durch den Einsatz Künstlicher Intelligenz weiterentwickeln können. So kündigte Krzanich eine Partnerschaft mit Ferrari North America an. Ziel der Kooperation sei es, die Übertragung der Ferrari Challenge North America Series, die dieses Jahr in den USA auf sechs Rennstrecken stattfindet, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz deutlich zu verbessern. Der übertragende Sender der Ferrari Challenge wird die Rechenleistung der Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren und des Neon Frameworks für Deep Learning nutzen, um Objekte und Ereignisse zu transkodieren, zu identifizieren und das Ereignis per Online-Stream zu übertragen. Weiterhin würden aus den erhobenen Daten nützliche Informationen für Fahrer und Fans gewonnen.

Erforschung spannender Zukunftstechniken

Der Intel-CEO warf ebenfalls einen Blick in die Zukunft des Computing, besonders auf Intels vielversprechende Forschung zum neuromorphen Computing: Die Architektur ahme die grundlegende Funktionsweise des menschlichen Gehirns beim Beobachten, Lernen und Verstehen nach. Intels neuromorpher Chip-Prototyp „Loihi“ sei mittlerweile voll funktionsfähig und werde im Laufe dieses Jahres an Forschungspartner von Intel ausgeliefert, heißt es.

Zudem stellte Brian Krzanich den nächsten Meilenstein des Unternehmens auf dem Weg zur Entwicklung eines Quantencomputersystems vor. Intel lieferte seinen ersten 49-Qubit-Quanten-Computing-Testchip („Tangle Lake“) an den Forschungspartner Qutech aus. Diese Quantencomputer sollen eine besonders hohe Leistung für die parallele Verarbeitung von Befehlen haben und das Potenzial besitzen, mit einer weitaus höheren Geschwindigkeit zu rechnen als herkömmliche Computer.

Intel-Testchip Quantum mit 49 Qubit.
Intel-Testchip Quantum mit 49 Qubit.
(Bild: Intel Corporation)

VR und immersive Medien bieten noch mehr Möglichkeiten

Intel kündigte weiterhin den Start von Intel Studios an, einem Filmstudio, das sich der Produktion von großformatigen, 3D- und weiteren räumlichen Inhalten auf Basis der Intel-True-View-Technik widmet. Diese ermöglicht Formen des visuellen Storytellings mit und ohne VR. Intel Studios verfüge über die weltweit größte volumetrische Videobühne und eine umfassende Ausstattung für die Postproduktion. Unternehmen könnten auf Basis dessen besonders realitätsnahe Medienerlebnisse schaffen, die alle menschlichen Sinne ansprechen. Paramount Pictures sei das erste große Hollywood-Studio, das diese Technik gemeinsam mit Intel nutze.

Im Bereich Sport kündigte Brian Krzanich an, dass die Olympischen Winterspiele in PyeongChang 2018 mit Hilfe der Intel-True-VR-Technik zum bisher größten Virtual-Reality-Ereignis werden. Intel werde dazu zusammen mit den Übertragungsanstalten, die die offiziellen Rechte besitzen, 30 olympische Wettbewerbe aufzeichnen und diese sowohl live als auch als Video-on-Demand zur Verfügung stellen. Damit würden erstmals Olympische Winterspiele in Form von Virtual Reality live übertragen. Das VR-Erlebnis zu den kommenden Olympischen Winterspielen 2018 werde in den USA über eine NBC Sports VR App verfügbar sein. Krzanich zeigte zudem, wie Intel die Olympischen Winterspiele mit einem 5G-Netz ausstattet und damit die Grundlage für neue, realistische und immersive Sport- und Unterhaltungserlebnisse mit VR und 360-Grad-Video schaffen will.

Schließlich stellte Intel in der Kategorie Unbemannte Flugobjekte (UAV) einen neuen Guinness-Buch-Weltrekord auf auf: Die bislang größte Anzahl an UAV wurden in einem Gebäude simultan von einem einzigen Computer gesteuert. Intel präsentierte dazu in der Halle eine spektakuläre Lightshow, für die 100 Intel-Shooting-Star-Minidrohnen eingesetzt wurden.

In seinem Schlusswort sagte Brian Krzanich: „Wir sind immer noch dabei, neue Wege zu finden, um das Potenzial von KI und Daten optimal auszuschöpfen. Diese werden nahezu jeden Entwicklungsschritt hin zu einer Innovation beeinflussen. Intel ist in puncto Datenerfassung, -aufbereitung und -analyse führend und treibt so insbesondere die Bereiche Autonomes Fahren, Künstliche Intelligenz, 5G und VR maßgeblich voran. Wir sehen bei Intel nicht nur eine Welt schier unendlicher Möglichkeiten, in der Technik unser Leben einfacher macht, sondern auch eine Zukunft, in der Technik die Welt zu einem besseren Ort macht.“

Rinspeed-Fahrzeug „Snap“ setzt auf Schnellladetechnik von Harting

Die Schweizer Automobilschmiede Rinspeed präsentierte ihr Konzeptfahrzeug „Snap“ auf der CES. Dabei setzt die Rinspeed AG erneut auf Harting-Technik. Dieses Mal liefert das Familienunternehmen die Schnellladetechnik, um den „Snap“ rasch und umweltfreundlich mit Strom aufzuladen.

Das Rinspeed-Fahrzeug „Snap“ ...
Das Rinspeed-Fahrzeug „Snap“ ...
(Bild: Dingo Photo)

Das weltweit tätige Unternehmen Harting ist seit Langem auf dem Markt der Zulieferindustrie Automotive erfolgreich. Die Schnellladetechnik (Fast-Charging) sei ein überzeugendes Beispiel für das wachsende Portfolio an Produkten und Komponenten zur E-Mobility. Ihre Premiere feierte die Schnellladetechnik auf dem Genfer Autosalon 2016.

„Fast alle neuen E-Auto-Konzepte der großen OEM setzen neben konventioneller Ladetechnik auf leistungsstarkes Schnellladen. Das wird die Akzeptanz beim Autofahrer weiter steigern. Damit ist der Durchbruch zu schaffen“, ist Marco Grinblats Geschäftsführer von Harting Automotive, überzeugt. Dabei hat er das Potenzial einer nicht nur deutschlandweit flächendeckenden Versorgung mit Normal- und Schnellladesäulen im Blick.

Längst sei Harting kompetenter und zuverlässiger Partner nahezu aller nationalen Automobilhersteller sowie bedeutender OEMs im europäischen Ausland. Ende 2016 wurde das Unternehmen mit einer E-Mobilitäts-Lösung Direktlieferant der VW-Gruppe. Harting liefere diverses Ladeequipment für verschiedene Konzernmarken, unter anderem für den Porsche Panamera 4-Hybrid. Darüber hinaus sei das Unternehmen Tier-1-Supplier für den BMW-Konzern.

Das neue Projekt ist bereits die dritte Zusammenarbeit zwischen der Ideenschmiede Rinspeed und Harting. Im vergangenen Jahr fungierte die Mini-Mica (ein skalierbarer Minicomputer, eine Weiterentwicklung der Mica) von Harting als skalierbare und flexible Architektur im Konzeptfahrzeug „Oasis“. 2016 wurde die Harting Mica (Modular Industry Computing Architecture) in das Rinspeed-Fahrzeug „Etos“ zur unabhängigen Emissions- und Zustandsüberwachung eingebaut und gewann in dem Jahr den „Hermes Award“ der Hannover Messe.

Hochauflösende Scheinwerfersysteme sind machbar

Texas Instruments (TI) stellte eine den neuesten Stand der Technik repräsentierende DLP-Technik für hochauflösende Scheinwerfersysteme vor. Der DLP-Chipsatz sei die einzige Lösung auf dem Markt, die volle Programmierbarkeit mit höchster Auflösung kombiniere. Mit mehr als einer Million adressierbarer Pixel pro Scheinwerfer werde die Auflösung bestehender adaptiver Fahrlichtsysteme um mehr als das 10.000-Fache übertroffen. Weitere Informationen über DLP-Produkte für hochauflösende Scheinwerfersysteme finden Sie unter www.ti.com/DLPheadlight-pr-eu.

Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer können die programmierbare und adaptive Fahrlichtlösung nun für die Konstruktion von Scheinwerfersystemen nutzen, die den Fahrern einerseits eine maximale Fahrbahnausleuchtung bieten und andererseits für eine minimale Blendung entgegenkommender Fahrzeuge sowie ein Minimum an Blendung durch reflektierende Verkehrsschilder sorgen. Die DLP-Technik eigne sich für beliebige Lichtquellen wie etwa LED oder Laser und verleihe Ingenieuren die Fähigkeit, die Lichtverteilung auf der Fahrbahn mithilfe individueller Strahlmuster exakter zu steuern.

Dank der Flexibilität der DLP-Technik können Autohersteller und Tier-1-Zulieferer Scheinwerfersysteme entwickeln, die sich mit programmierbarer Software und kleineren Optiken kombinieren lassen, um ohne Abstriche am Styling für mehr Leistungsfähigkeit zu sorgen. Den Systementwickler sei es bei dieser Lösung ferner möglich, einzelne Pixel ganz oder teilweise zu dimmen. Dies wiederum ebne den Weg zur Entwicklung von Scheinwerfersystemen, die es den Autofahrern ermöglichen, das Fernlicht immer eingeschaltet zu lassen, ohne dass andere Autofahrer dadurch geblendet werden.

Nicht zuletzt verleihe die Verwendung der DLP-Technologie für hochauflösende Scheinwerfersysteme den Autoherstellern und ihren Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit, die Scheinwerfer in einen Kommunikationskanal zu verwandeln, über den sich relevante Informationen auf die Straße projizieren lassen. Dies könne die Kommunikation zwischen Autofahrern, Fußgängern und anderen Fahrzeugen verbessern und den Kunden außerdem die Gelegenheit bieten, künftigen Kommunikationsanforderungen für autonome und selbstfahrende Fahrzeugsysteme Rechnung zu tragen.

Muster würden derzeit an Leitkunden ausgegeben, damit diese bereits mit dem Chipsatz DLP5531-Q1 für hochauflösende Scheinwerfersysteme designen können. Ab dem zweiten Halbjahr 2018 werde der Chipsatz in größerem Umfang verfügbar sein.

Der DLP-Chipsatz von TI, der sich für hochauflösende Scheinwerfersysteme eignet, ist nach Angaben des Herstellers die einzige Lösung auf dem Markt, die volle Programmierbarkeit mit höchster Auflösung kombiniert.
Der DLP-Chipsatz von TI, der sich für hochauflösende Scheinwerfersysteme eignet, ist nach Angaben des Herstellers die einzige Lösung auf dem Markt, die volle Programmierbarkeit mit höchster Auflösung kombiniert.
(Bild: Texas Instruments)

Weitere Informationen über die DLP-Technologie für Automotive-Lösungen:

  • Sehen Sie hier, wie sich die DLP-Technologie für Head-up-Displays im Auto nutzen lässt.

Demo-Fahrzeuge mit Advanced Driver Assistance Systems

Renesas Electronics präsentierte die nächste Generation seiner Demo-Fahrzeuge mit Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), automatisiertes Fahren und vernetzte Cockpits. Von Sensorfusion über ADAS bis zu vernetzten Cockpits – die drei Renesas-Fahrzeugplattformen zeigen integrierte Systeme auf der Basis serienreifer Techniken. Mit ihnen können OEM und Tier1 die komplexen Entwicklungsherausforderungen autonomer Fahrzeuge beim Übergang von der Test- und Simulationsphase zur Produktentwicklung meistern, ist der Hersteller überzeugt. Die Fahrzeuge seien Teil der offenen und zuverlässigen Renesas- Autonomy-Plattform für ADAS und automatisiertes Fahren. Diese Plattform ermögliche vollständig integrierte End-to-end-Lösungen für die sichere Cloud-Anbindung, Sensorik und kognitive Verarbeitung bis hin zur Fahrzeugsteuerung.

Renesas hat seine aktuellen, autonomen Fahrzeuge Lincoln MKZ und ADAS Cadillac um Upgrades in den Bereichen Embedded-Vision, Lidar, GPS und Security erweitert. Darüber hinaus präsentierte Renesas die Plattform Renesas Connected Cockpit Vehicle, die auf einem Dodge-Ram-1500-Truck entwickelt wurde. Dieses Fahrzeug soll auch die Konvergenz von Embedded- und Cloud-gestützten Techniken zeigen, die ein integrierteres und personalisiertes Fahrerlebnis ermöglichen sollen.

„Kürzere Markteinführungszeiten, Flexibilität im Hinblick auf zukunftssichere, geringere Stücklistenkosten und fertigungsorientiertes Design zählen zu den aktuellen Herausforderungen für OEM und Tier1 bei der Entwicklung von serienreifen Fahrzeugen für das autonome Fahren und vernetzte Cockpits“, erläutert Amrit Vivekanand, Vice President Automotive Systems Business Division der Renesas Electronics. „Die erweiterten Cadillac- und Lincoln-Fahrzeuge sowie der neue Dodge Ram mit vernetztem Cockpit unterstützen OEM und Systemlieferanten dabei, diese Herausforderungen zu meistern und dabei ihre Entwicklung im Bereich autonomes Fahren und vernetzte Cockpits beschleunigen zu können. Wir sind sehr beeindruckt von der positiven Reaktion auf unsere aktuellen integrierten Plattformen und freuen uns über die Zusammenarbeit mit unseren Technologiepartnern in diesem Bereich.“

Als Entwicklungsplattformen für Systemhersteller in der Automobilbranche konzipiert, sollen die Fahrzeuge von Renesas die Erstellung von sicheren, integrierten Lösungen ermöglichen, die über die reinen Halbleiter hinausgehen. Sie beruhen auf Renesas-Lösungen für den Automotive-Einsatz, wie:

  • R-Car SoCs (System-on-Chip) der dritten Generation, wie etwa R-Car H3 (Connected Cockpit in Lincoln- und Cadillac-Fahrzeugen) und R-Car V3M (in Lincoln- und Cadillac-Fahrzeugen),
  • die gängige Mikrocontroller-Familie (MCU) RH850 für die Fahrzeugsteuerung,
  • die Renesas IMP-X5 Computervision-Processing-Architektur.

Renesas Connected Cockpit Vehicle (Dodge Ram 1500)

Integrierte Cockpit-Lösungen für den Praxiseinsatz: Im Jahr 2018 bringt Renesas mit seinem Connected Cockpit Vehicle verschiedene Lösungen für das integrierte Armaturenbrett in den realen Praxiseinsatz.

Die auf einem Dodge Ram 1500 Truck entwickelte, zukunftsorientierte Plattform vereint serienreife Hard- und Software in Automotive-Qualität.

Das Connected Cockpit besteht aus einem digitalen 12,5-Zoll-3D-Cluster sowie einem 17-Zoll-Full-HD-Mittelkonsolen-Display, die beide von einem einzigen R-Car-H3-SoC angesteuert werden. Auf ihm laufen sowohl ein serienreifes sicheres Betriebssystem und ein Android-Betriebssystem (OS) in einer virtualisierten Umgebung, um Navigation, Software-Defined-Radio, Multimedia-Streaming, Cloud-Connectivity und eine kundenspezifische Multi-OS-HMI zu unterstützen. Das System unterstütze zudem kritische Anwendungen nach ISO 26262 wie biometrische Gesichtserkennung und E-Mirror als digitalen Ersatz für Rück- und Seitenspiegel. Weiterhin sollen virtualisierte Display-Sharing-Techniken eine nahtlose Integration der beiden Betriebssysteme und Applikationen auf jedem Display ermöglichen.

Renesas Autonomous Vehicle (Lincoln MKZ)

Für das Jahr 2018 wurde die Fahrzeugplattform erheblich verbessert und bietet nun dank weiterentwickelter Vision-basierter Techniken, Netzwerkfunktionen mit abgesicherter Kommunikation und Deep-Learning-Funktionen eine bessere Orientierung und mehr Sicherheit in der Fahrzeugumgebung.

Der Lincoln MKZ nutzt ein System, bestehend aus neun Kameras und bietet Funktionen wie die Erkennung von Fahrzeugen, Fahrbahnmarkierungen, Stoppzeichen, Geschwindigkeitsbegrenzungen, Verkehrsampeln, Fußgängern und Parkplätzen. All dies läuft auf einem R-Car-SoC, das für Computervision und maschinelles Lernen gemäß dem Automotive-Standard für funktionale Sicherheit (ISO 26262) und Zuverlässigkeit entwickelt wurde.

Zu den Architektur-Upgrades im Vergleich zum Status auf der CES 2017 zählen weiterentwickelte, kosteneffiziente GPS- und Lidar-Sensoren, ISO 26262-konforme DNN, kosten- und energieeffiziente Prozessoren (R-Car V3M) und nunmehr neun Objekterkennungskameras, heißt es weiter. Die Stabilität der Positionserkennung sei durch die Verschmelzung von GPS, Lidar und einem serienreifen, hochauflösenden Mapping verbessert worden.

Die Erweiterungen der Architektur umfassen kostengünstigere Sensoren, Deep-Learning mit Asil-Prozessoren sowie eine hohe Fehlerabdeckung für Sensoren und zentrale Komponenten im Systemdesign. Das aktualisierte Fahrzeug verfüge über ausgefeilte, Automotive-Standard-konforme Verfahren für den Kartenabgleich, die demnächst in Serienfahrzeugen zum Einsatz kommen und teure, unpraktische GPS-Positionserkennungstechnik ersetzen sollen.

Renesas Connected Vehicle (Cadillac SRX)

Für das Jahr 2018 wurde die Fahrzeugplattform weiterentwickelt und bietet nun verbesserte Orientierung und erhöhte Sicherheit in der Fahrzeugumgebung dank weiterentwickelter Vision-gestützter Systeme, drahtloser Übertragungsfunktionen und Algorithmen für Fahrzeug-zu-Fahrzeug- und Fahrzeug-zu-Infrastruktur-Anwendungen.

Das erweiterte Cadillac-SRX-Fahrzeugmodell demonstriere die Konvergenz von Sensorfusion-, Security- und anderen ADAS-Funktionen anhand des R-Car H3 SoC. Es zeige zudem die 3D-Surround-View-Erkennung von Fußgängern und Fahrzeugen auf der Basis einer On-Chip IMP-X5 parallel programmierbaren Engine, erweiterten Ethernet-Surround-View-Kameras und eines Tote-Winkel-Warnsignals für das Rückfahrsystem.

Abgesicherte Kommunikation mit optimierten Timing-Protokollen, drahtlose Update-Funktionen und Cloud-gestützte Routenberechnung nutzen alle verfügbaren leitungsgebundenen und drahtlosen Protokolle einschließlich 5G und DSRC-Entwicklungen.

Die Fahrzeuge spiegeln die Erweiterungen und den Reifegrad der Hard- und Softwarelösungen von Renesas und seinen Ecosystem-Partnern für das autonome Fahren und vernetzte Cockpits wider. MM

* Weitere Informationen: Intel Deutschland GmbH, 85579 Nürnberg, ; Texas Instruments Deutschland GmbH, 85356 Freising; Harting Deutschland GmbH & Co. KG, 32427 Minden; Renesas Electronics Europe GmbH, 857609 Aschheim

(ID:45082760)

Über den Autor

Dipl.-Ing. (FH) Reinhold Schäfer

Dipl.-Ing. (FH) Reinhold Schäfer

Redakteur, MM MaschinenMarkt