Chip-Hilfe Bosch investiert über 400 Millionen in Computerchip-Standorte

Bosch stemmt sich weiter gegen die weltweite Halbleiterkrise, heißt es. Allein nächstes Jahr plant Bosch, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner drei Halbleiterstandorte zu stecken.

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Jeder Chip hilft, sagen die Bosch-Entscheider. Denn Halbleiter sind ein rares Gut und die Nachfrage geht nach oben. Bosch will deshalb nach eigenen Angaben über 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang investieren.

Hier die Bosch-Investitionsvorhaben im Einzelnen

Mit einem Großteil der Investitionen in 2022 die Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk in Dresden noch schneller ausgebaut werden, um die Fertigung früher hochzufahren als geplant.

Rund 50 Millionen Euro der geplanten Summe fließen im gleiche Zetraum in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Insgesamt wird in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35.000 Quadratmetern in zwei Schritten um mehr als 4.000 Quadratmeter vergrößert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-Millimeter-Wafer um 1.000 Quadratmeter auf insgesamt 11.500 Quadratmeter – ist bereits abgeschlossen. Damit reagiere das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt werden bis Ende 2023 weitere 3.000 Quadratmeter Reinraumfläche geschaffen. Dafür investiert Bosch weitere je rund 50 Millionen Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Von Grund auf neu baue Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs über 100.000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen. Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14.000 Quadratmetern, mit Reinräumen, Bereichen für Büros, Forschung und Entwicklung sowie für Schulungsmaßnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter. Die Erdarbeiten für den neuen Standort wurden bereits Ende 2020 begonnen. Ab 2023 sollen dort dann fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden.

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