Bondexpo 2015 Das bleibt haften: Bondexpo zeigt moderne Klebtechnik

Autor / Redakteur: Peter Königsreuther / Peter Königsreuther

Im Fahrwasser der Motek schwimmt auch die einzige Fachmesse, die sich bei ihrer Präsentation ausschließlich den klebtechnischen Fügeverfahren widmet. Etwa 90 Aussteller zeigen dann, wie man Bauteile wirtschaftlich und prozesssicher verbinden kann.

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(Bild: Schall)

Mit der Bondexpo, der internationalen Fachmesse für Klebtechnologie, ist es dem Messeunternehmen P. E. Schall nach eigener Aussage innerhalb kurzer Zeit gelungen, den weltweiten Branchen- und Anwendertreff Nummer eins zu etablieren. Mit der klaren Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen und Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich dieser Technik verschiedenste Materialien sowie wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert, wie es weiter heißt.

Das gelte nicht zuletzt auch für neue Anforderungen hinsichtlich Ressourcenschonung und Material- sowie Energieeffizienz durch Materialmix- und Hybridkonstruktionen für den Leichtbau oder die Miniaturisierung für mikrosystemtechnische Anwendungen. Anbieter von Klebtechnologie fänden auf der Bondexpo den idealen Rahmen, um sich und ihr Know-how dem internationalen Fachpublikum vorzustellen, wie der Messeveranstalter anmerkt.

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Die Bondexpo findet parallel zur Motek (Internationale Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation) vom 5. bis 8. Oktober 2015 auf dem Stuttgarter Messegelände stattfindet. Mit diesem Messeverbund will der Veranstalter die Notwendigkeit dokumentieren, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten, inklusive der elementaren Verbindungs- und Fügetechnik durch Kleben, lückenlos darstellen zu können. Dabei werde die komplexe Thematik des Klebens, Dosierens und Auftragens nicht isoliert betrachtet, sondern im produktionstechnischen Zusammenhang präsentiert.

Kleben nach dem Industrie-4.0-Prinzip auf der Bondexpo erleben

Schließlich eigneten sich die Klebe-, Verguss-, Dicht- und Schäumtechniken auch bestens für eine hoch automatisierte Verarbeitung per Handling- und/oder Robotersysteme, wie sie zeitgleich auf der Motek in allen Ausprägungen vorzufinden sind. Diese absolut praxisnahe Kombination sucht laut Schall weltweit ihresgleichen und stößt am international anerkannten Fachmessenstandort Stuttgart auf eine hohe Akzeptanz seitens der Besucher und Aussteller. Ergänzt durch ein breites Angebot an Komponenten, Baugruppen und Subsystemen, sei eine sehr hohe Integrationsfähigkeit gewährleistet, entsprechend dem Strategie-4.0-Prinzip.

Mit dabei ist zum Beispiel die Henkel AG, die sich als Spezialist rund um das Thema Kleber und adäquate Anlagentechnik zeigt. Polyurethan- und Epoxid-Klebstoffe, Schmelzkleber, UV-härtende Systeme sowie ein- und zweikomponentige Rezepturen sind dabei nur ein kleiner Teil des Produktportfolios. Dosier- und Mischanlagen, Industrieroboter zum Kleben und Dichten sowie Verbrauchsmaterial in Form von Kartuschen, Nadeln, Düsen und Rührern runden den Auftritt der Münchener auf der Bondexpo 2015 ab.

In ähnlichen Produktbereichen bewegt sich auch der Aussteller 3M Deutschland, der sich zwar im Anlagensektor nur mit Klebepistolen und Ausdrücksysteme zeigt, aber dafür sein Klebstoffprogramm mit technischen Klebebändern, Formstanzteilen und Etiketten sowie Dichtstoffen, die in der Branche gebraucht werden, arrondiert.

Rampf Production Systems präsentiert eine Neuheit: die klein bauende Tischdosierzelle DC-CNC250. Mit der DC-CNC250 präsentiere man die wirtschaftliche Lösung zur hochpräzisen Dosierung pastöser und abrasiver Materialien. Das Tischgerät mit integriertem Dosiersystem kann frei programmierbare Punkt- oder Bahndosierungen ausführen. Die Dosierung der Einzelkomponenten erfolge über ein auf extreme Standzeit ausgelegtes Kolbensystem. Damit würden höchste Genauigkeiten und lange Standzeiten zwischen Wartungsintervallen erreicht, so Rampf.

Kristallklares Kleben und kurze Taktzeiten

Für eine weitere Premiere sorgt die Weicon GmbH: Sie hat das Angebot im Bereich der Konstruktionsklebstoffe weiter ausgebaut, und zwar mit dem kristallklar aushärtenden RK-7200. Dabei handelt es sich um einen zweikomponentigen Strukturklebstoff auf Methyl-Methacrylat-Basis. Er wird als hochfest sowie schnell härtend bezeichnet, weise hohe Zug-, Scher- und Schälfestigkeiten auf und sei schlagzäh. RK-7200 eignet sich laut Weicon besonders für optisch anspruchsvolle Verklebungen, bei denen keine Klebstoffnaht zu sehen sein soll. So könnten transparente Kunststoffe oder Gläser sauber und optisch ansprechend miteinander verklebt werden.

SCA hat unter anderem die passende Dosiertechnik im Programm und will die Besucher mit einer modularen Kompaktzelle überzeugen, die die Taktzeiten beim Kleben oder Dichten reduzieren soll. Autohersteller oder -zulieferer könnten damit den steigenden Anforderungen gerecht werden oder sich wechselnden Taktzeiten besser anpassen, betont SCA. Auch wenn die Stückzahl steige, lasse sich das System ergänzend zu anderen Fügeprozessen in bestehende Montageabläufe einbinden.

Das war nur ein kleiner Ausschnitt der Bond-
expo-Highlights. Die Fachmesse öffnet parallel zur Motek, ab dem 5. Oktober von 9 bis 17 Uhr. Tageskarten kosten 28 Euro, ermäßigte Tickes 20 Euro. Eine Zweitageskarte für 45 Euro kann alternativ gekauft werden. MM

* Weitere Informationen: Annemarie Lipp, P. E. Schall GmbH & Co. KG in 72636 Frickenhausen, Tel. (0 70 25) 92 06-6 50, lipp@schall-messen.de, www.bondexpo-messen.de

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