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Leiterplattenschutz Frame-and-Fill-Klebstoffe sind jetzt materialeffizienter dosierbar

Redakteur: Peter Königsreuther

Panacol bringt mit den neuen Structalit-Produkten jetzt eine verbesserte Möglichkeit auf den Markt, um Leiterplatten vor mechanischen Einflüssen zu schützen.

Anbieter zum Thema

Panacol-Elosol GmbH
Hecker Kunststofftechnik GmbH & Co. KG
PVA TePla AG
Leipziger Messe GmbH
Panacol hat neue Hochleistungs-Klebstoffe für Frame- (links) und Fill-Prozesse (rechts) auf Leiterplatten entwickelt. Diese Maßnahme schützt die Bauteile vor äußeren Einflüssen. Das geht jetzt noch besser.
Panacol hat neue Hochleistungs-Klebstoffe für Frame- (links) und Fill-Prozesse (rechts) auf Leiterplatten entwickelt. Diese Maßnahme schützt die Bauteile vor äußeren Einflüssen. Das geht jetzt noch besser.
(Bild: Panacol)

Zunächst erklärt Panacol, wie man sich das mit dem Frame-and-Fill vorzustellen hat: Als erstes wird mit einen hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) um das Bauteil appliziert (siehe links im Bild). Im zweiten Step wird das „Minibecken“ in dem das Bauteil nun steht, mit dem Filler aufgefüllt. Kombiniert man Fill- und Frame-Komponenten optimal, dann kann man in Sachen Barriere- und Vergusshöhen mit minimalen Mengen arbeiten, und dennoch prozesssichere Ergebnisse erhalten, sagt Panacol. Genau das habe man jetzt geschafft. Die Systeme lassen sich außerdem nass in nass dosieren und neigen nach der Applikation auf der Leiterplatte nicht zum Verlaufen.

Das ist das Frame-Material:

Es trägt den Namen Structalit 5704. Es ist schwarz, thermisch härtbar und ein 1-komponentiger Epoxidharz-Klebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse bringt einen sehr gute Raupenstabilität mit und sie hat eine hohe Glasübergangstemperatur, die zwischen 150 und 190 °C liegt und von den Aushärteparametern und den Schichtstärken abhängt. Structalit 5704 gebe es keine Bleeding-Effekte. Das Material hat einen nur geringen Ionengehalt von unter 20 ppm, weshalb es bedenkenlos als Chipvergusssystem auf Leiterplatten eingesetzt werden kann, betont Panacol.

Kommen wir zur Filler-Komponente:

Als Fill-Material eignen sich laut Hersteller einige Klebstoffen aus dem Sortiment, die unterschiedliche rheologischen Eigenschaften haben. Die Klebstoffe Structalit 5717 bis 5721 sind so fließoptimiert, dass man sie je nach Bedarf auf diversen Chip- und Bonddrahtgeometrien applizieren kann. Weil das ganze Spektrum an Fillern auf derselben chemischen Basis wie das Frame-Material beruhe, seien ihre physikalischen und chemischen Eigenschaften (siehe Glasübergangsbereich), der geringe Ionengehalt, die Temperaturstabilität sowie das minimale Schwindungsverhalten. Damit passe alles perfekt zusammen.

Im ausgehärteten Zustand bilden Structalit 5704 und der zur jeweiligen Anwendung passende Fill der genannten Produktreihe eine schwarze, blickdichte und kratzfeste Beschichtung. Das, verbunden mit einer Temperaturstabilität bis 200 °C, stellt einen sehr robusten sowie wirksamen Schutz dar, sagt Panacol.

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