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Laser-Micronics bearbeitet ultradünnes Glas mit neuartigem Laserverfahren

Redakteur: Stéphane Itasse

Zur Mikromaterialbearbeitung von Glas setzt Laser-Micronics das Laser Induced Deep Etching (LIDE) ein. Das von der LPKF Laser & Electronics AG entwickelte Verfahren dient zur Bearbeitung von Glassubstraten bis 500 µm Dicke.

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„Wenn wir zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant“, berichtet Laser-Micronics-Geschäftsführer Thomas Nether.
„Wenn wir zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant“, berichtet Laser-Micronics-Geschäftsführer Thomas Nether.
(Bild: LaserMicronics GmbH)

Mit dem zweistufigen LIDE-Verfahren aus Laser- und chemischer Bearbeitung lässt sich das dünne Glas einfach, schnell und präzise bohren und schneiden, wie LPKF mitteilt. Der Werkstoff bleibt dabei frei von Mikrorissen und Spannungen. Mit dieser Stabilität ist das Material auch in industriellen Bereichen einsetzbar, in denen es bisher als zu fragil galt.

Mit dem Lasersystem Vitrion 5000 modifizieren die Laser-Micronics-Spezialisten das Glas für einen anschließenden Ätzprozess. „Manche Unternehmen stehen dem Glas als Substrat zunächst unsicher gegenüber, weil sie die Anfälligkeit des Materials im Hinblick auf Mikrorisse oder Spannungen kennen. Wenn wir dann zeigen können, wie präzise unsere Bohrungen und Schnitte im Glas sind und dass das Glas dabei stabil bleibt, wird es immer wieder sehr interessant. Dass Glas auch in Sachen Kostenfaktor beispielsweise gegenüber dem Silizium punkten kann, ist ein zusätzliches Überzeugungsmoment“, berichtet Geschäftsführer Thomas Nether.

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