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Nachhaltige Werkstofflösungen für den Elektronikbereich

| Redakteur: Carmen Kural

Die Elektronikindustrie beobachtet eine steigende Nachfrage nach Lösungen, mit denen sich die ökologischen Auswirkungen der Herstellung, Verwendung und Entsorgung elektronischer Geräte verringern lassen.

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Endlosfaserverstärkte thermoplastische Verbundwerkstoffe der Marke Maezio eignen sich für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte.
Endlosfaserverstärkte thermoplastische Verbundwerkstoffe der Marke Maezio eignen sich für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte.
(Bild: Covestro AG)

Covestro nimmt sich dieser Situation an – seine neue Thermoplast-Verbundwerkstofftechnologie erweist sich, eigenen Angaben zufolge, als ein nachhaltiges Verfahren für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Komponenten für Elektronikprodukte.

Im Rahmen eines kürzlich durchgeführten Life Cycle Assessment (LCA) stellte sich heraus, dass ein Laptopcover aus endlosfaserverstärkten thermoplastischen Verbundwerkstoffen der Marke Maezio den CO2-Fußabdruck im Vergleich mit einem Deckel aus einer konventionellen Aluminium-Magnesium-Legierung um mehr als 70 % verringert, wie mitgeteilt wird.

Bessere ökologische Leistung in allen Auswirkungskategorien

Die gemäß der ISO-Normen 14040/14044 durchgeführte LCA-Studie wurde von einem unabhängigen Expertengremium unter Vorsitz der Dekra Assurance Service GmbH überprüft. Sie vergleicht eine umfangreiche Zahl von Parametern, um die ökologische Leistung eines aus diesen beiden Werkstoffen gefertigten Laptop-A-Covers zu bewerten, wie sie normalerweise für Premium-Laptops verwendet werden. In allen Auswirkungskategorien und -szenarien von der Rohstoffgewinnung bis zum Ende der Lebensdauer weise das Laptop-A-Cover aus Verbundwerkstoff eine bessere ökologische Performance auf als der Deckel aus der Aluminium-Magnesium-Legierung.

Selbst nach der Implementierung neuester technischer Entwicklungen – der Verwendung von Schutzgas mit geringen Auswirkungen bei der Aluminium-Magnesium-Legierung und den potenziellen Vorteilen des Recyclings für beide Werkstoffe – sei der CO2-Fußabdruck des Verbundwerkstoffs immer noch um mehr als 30 % geringer.

„Covestro hat sich den Zielen für nachhaltige Entwicklung der Vereinten Nationen verpflichtet, und Nachhaltigkeit bildet eine wichtige Säule der Unternehmensstrategie“, sagt Dr. Frank Buckel, im Segment Polycarbonates von Covestro verantwortlich für Nachhaltigkeit. „Die Umweltauswirkungen von neuen Werkstoffen wie Maezio werden während der gesamten Lebensdauer bewertet, um sicherzustellen, dass diese Werkstoffe die Auswirkungen auf Ökosysteme verringern.“

Die Grenzen des Möglichen verschieben

„Thermoplastische Werkstoffe sind für die Produktion dünnerer, leichterer und robusterer Teile für IT-Geräte ideal geeignet, die den Anforderungen von morgen entsprechen“, so Lisa Ketelsen, Leiterin des Geschäfts mit thermoplastischen Verbundwerkstoffen bei Covestro. „Durch die Tatsache, dass die thermoplastischen Maezio-Werkstoffe nicht nur mechanisch wettbewerbsfähig, sondern auch ökologisch vorteilhaft sind, wird der Elektronikindustrie und vielen anderen Branchen ein wichtiges Werkzeug zur Verringerung ihres CO2-Fußabdrucks und beim Erreichen ihrer Nachhaltigkeitsziele an die Hand gegeben.“

Verglichen mit einer Aluminium-Magnesium-Legierung sollen Maezio Verbundwerkstoffe außerdem Gewichtssenkungen von rund 15 % erzielen können, und das A-Cover aus Verbundwerkstoff weise dieselbe gute Biege- und Torsionssteifigkeit auf wie der metallische Werkstoff. Darüber hinaus erreiche die Hülle aus Verbundwerkstoff die Klassifikation V-0 der UL 94 Brandschutzprüfung der Underwriters Laboratories.

Maezio Verbundwerkstoffe basieren auf Endlos-Kohlenstoff- oder -Glasfasern, die mit Polycarbonat, thermoplastischem Polyurethan (TPU) oder anderen thermoplastischen Harzen imprägniert werden.

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