Reis Robotics Neue Montagekonzepte rationalisieren die Herstellung von Solarmodulen

Redakteur: Jürgen Schreier

Drei neue Automatisierungssysteme für die Solartechnik-Industrie präsentiert der Obernburger Roboter- und Montagetechnik-Spezialist Reis Robotics. Neben geringerem Investitionsaufwand und niedrigeren Fertigungskosten versprechen die Systeme eine Qualitätssteigerung bei der Produktion von Solarmodulen.

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Reis Robotics hat in den letzten Jahren verschiedenste Montageanlagen für die Modulproduktion konzipiert und viele namhafte Solarmodulhersteller damit ausgestattet. Die bisher mehr als 60 realisierten Anlagen erreichen eine jährliche Produktionskapazität von rund 2,5 GW, was einer jährlichen Produktionskapazität von mehr als 12,5 Mio. Modulen entspricht.

Das Leistungsspektrum des Obernburger Robotik-Spezialisten reicht von der Technologieentwicklung über die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren, die Planung und Realisierung einzelner Fertigungszellen bis hin zur Lieferung und Inbetriebnahme kompletter Produktionslinien. Zum Angebotsspektrum gehören manuelle Systeme ebenso wie halbautomatische und vollautomatisierte Produktionslinien für die Bereiche Dünnschicht, Silizium und Solarthermie.

Anschlussdose vollautomatisch montieren

Mit drei neuen Automatisierungssystemen will Reis Robotics die Herstellung von Solarmodulen effizienter gestalten. Dazu gehört das vollautomatische Montieren der Anschlussdose. Das neue System zum vollautomatischen Setzen der Anschlussdose ist auf einer Plattform komplett funktionsfertig aufgebaut und kann so in jede bestehende Fertigungslinie mit minimalem Aufwand integriert werden.

Verglichen mit herkömmlichen Montage-Lösungen hat das neue Konzept diverse Vorteile. So entfallen nach Aussagen von Reis Robotics kritische Arbeitsschritte vor dem Laminieren, nämlich das Folienstanzen und das Ausfädeln der Anschlussbänder. Außerdem kann kein EVA beim Laminieren austreten. Eine Verunreinigung der Membrane wird vermieden.

Zahleiche manuelle und automatische Arbeitsschritte entfallen

Durch diese neue Methode ist ferner die Gefahr gebannt, dass beim Laminieren die Membrane durch hochstehende Bändchen beschädigt wird. Weil verschiedene manuelle und automatische Arbeitsschritte entfallen und zusätzlich Materialeinsparungen möglich sind, ergeben sich laut Reis Robotics erhebliche Kostenvorteile. Ebenfalls verringert ist die mögliche Bruchrate, da keine manuellen Tätigkeiten mehr notwendig sind.

Neu im Reis-Technologieportfolio für die Solartechnik-Industrie ist der automatische Tapeauftrag. Eine der Anforderungen war: Das Auftragssystem soll wartungs- und verschleißteilarm sein. Der Auftrag des Tapes erfolgt stressfreier, was durch einen synchronisierten Antrieb realisiert wird.

Vollautomatisches Splicen in Anlage integrierbar

Durch dieses neuartige Konzept kann ein hochgenauer Zuschnitt der Tapelänge stattfinden. Ebenso wird bei diesem Konzept vorab ein Tuschieren der Klebefläche zum Glas komplett vermieden. Um einen unterbrechungsfreien Wechsel von einer Tapespule auf die andere zu ermöglichen, kann als Option das vollautomatische Splicen mit integriert werden.

Zusammen mit dem US-Silikon-Spezialisten Dow Corning hat Reis Robotics das Konzept der Encapsulation auf den Markt gebracht. Reis Robotics ist bei dieser Technologie „preferred supplier“ für die Regionen Europa, USA und Asien.

Das Encapsulation-System bietet folgende Vorteile gegenüber der konventionellen Laminierung:

  • niedriger Anlageninvest,
  • deutlich geringerer Energieverbrauch,
  • schnellere Zykluszeiten, da kein kompletter Laminierzyklus erforderlich ist,
  • hervorragende UV-Stabilität,
  • höhere Effizienz der Module durch bessere Lichtdurchlässigkeit als beim herkömmlichen Verkapselungsmaterial,
  • hohe elektrische Stabilität.

Dieses Verkapselungssystem eignet sich laut Reis Robotics für Silizium-Zellmodule und Dünnschichtmodule aus Glas-Glas bzw. Glas-Folien.

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