Klebverfahren Robuste hybride Verbindung

Redakteur: Nadine Schweitzer

KIT präsentiert neuartige Verbindungstechnik zum Kleben von Konstruktionsbauteilen.

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Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten für das neue Klebverfahren werden in den Bausparten gesehen – einschließlich Maschinenbau.
Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten für das neue Klebverfahren werden in den Bausparten gesehen – einschließlich Maschinenbau.
(Bild: KIT – Karlsruher Institut für Technologie)

Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wurde ein Klebverfahren entwickelt, das anorganische mit organischen Klebschichten kombiniert und wesentlich kostengünstiger als die übrigen Verbindungstechniken wie etwa Schweißen und Schrauben sein soll. Trotzdem seien solche hybriden Klebverbindungen sehr hoch belastbar, heißt es.

Das neue Verfahren soll sich vor allem zum Herstellen robuster Verbindungen von Hohlprofilen aus Stahl, Leichtmetall oder Kunststoff eignen. Anwendungsmöglichkeiten sieht man am KIT vom Hoch- und Infrastrukturbau bis zum Windenergieanlagenbau, aber auch in der Automobilindustrie und im Maschinenbau.

KIT - Karlsruher Institut für Technologie auf der Hannover Messe: Halle 2, Stand B16.

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