Gewinner Verlustfreie Mikrochipfertigung erringt 1. Platz bei US-Wettbewerb

Quelle: Pressemitteilung

Über 400 Mitbewerber fochten im 22. Rice Busiess Plan Competition (RBPC) um den Sieg. Durchgesetzt hat sich das Gründerteam von Lidrotec aus Nordrhein-Westfalen.

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Diese vier Experten in Sachen Materialbearbeitung per Laser haben in den USA den 1. Platz beim 22. Rice Business Plan Competition (RBPC) errungen. Mit ihrem Start-up Lidrotec haben sie bewiesen, dass man Wafer jetzt noch produktiver und hochwertiger in Mikrochips verwandeln kann.
Diese vier Experten in Sachen Materialbearbeitung per Laser haben in den USA den 1. Platz beim 22. Rice Business Plan Competition (RBPC) errungen. Mit ihrem Start-up Lidrotec haben sie bewiesen, dass man Wafer jetzt noch produktiver und hochwertiger in Mikrochips verwandeln kann.
(Bild: Lidrotec)

In der Vorauswahl setzte sich das NRW-Team von Lidrotec gegen Mitbewerber aus der ganzen Welt durch. Die Jury konnte durch folgende Idee überzeugt werden: Lidrotec baut und vertreibt Ultrakurzpulslaser-Schneidmaschinen zum Schneiden von Mikrochips. Die Mikrochips werden dabei zu tausenden aus sogenannten Wafern herausgeschnitten, bevor sie einzeln in Smartphones oder Computern ihren Dienst verrichten können. Lidrotec hat dafür eine neuartige Technik entwickelt, mit der der Ausschuss beim Schneiden quasi komplett vermieden wird. Das ist Effizienz pur, denn derzeit können die Wafer nur zu etwa 90 Prozent ausgenutzt werden. Das Verfahren basiert auf dem Einsatz von Flüssigkeiten während des Laserschneidens, heißt es weiter. Dadurch werden die Wafer beim Schneiden gekühlt und entstehende Abtragsprodukte gleichzeitig weggespült, was dabei hilft, Ausschuss zu vermeiden. Außerdem kann schneller geschnitten werden und das Ergebnis ist hochwertiger, weil die Oberflächen der Wafer keine thermisch induzierten Defekte mehr aufweisen, sagt Lidrotec. Mit Invitris von der Technischen Universität München (TUM) schaffte es übrigens noch ein deutsches Team ins Finale und belegte den 3. Platz.

Verlustfreies Mikrochip-Laserschneiden lässt auch die Kasse klingeln

Damit ist Lidrotec, wie betont wird, eines von nur zwei internationalen Teams, die es außer Hochschulen wie der Harvard University, der Boston University oder der John Hopkins University bis ins Finale geschafft haben. Als Erstplatzierte, mit ihrer zum Patent angemeldeten Laserschneididee, gewann die Lidrotec GmbH den mit 350.000 Dollar dotierten Hauptgewinn als Investmentpreis von Goose Capital. Die Gewinnerin erhielt außerdem den „Softeq Venture Studio“-Preis in Höhe von 125.000 Dollar, den „TiE Houston Angels“-Preis in Höhe von 100.000 Dollar, den „RBPC Alumnus, Thomas Healy“-Preis mit 50.000 Dollar, den „Eagle Investors“-Preis mit 5.000 Dollar, den „Best Hard Tech Elevator Pitch“-Preis in Höhe von 500 Dollar sowie den „RG Advisors CFO Consulting“-Preis. überzeugte das NRW-Team die Jury und gewann so auch noch Investments und Förderungen von insgesamt knapp 630.000 US-Dollar.

Das Gründungsteam von Lidrotec freue sich nun über starke weitere Unterstützer aus den USA. Man plane nun, im Laufe des Jahres 2022 eine Finanzierungsrunde mit einem Gesamtvolumen von 3,5 Millionen US-Dollar einzusammeln, um die Entwicklung abzuschließen, und um erste Maschinen zu verkaufen.

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