Okamoto Anlage für das präzise Schleifen und Polieren von dünnen Wafern

Redakteur: Rüdiger Kroh

Anbieter zum Thema

(Bild: Okamoto Europe)

Der Precision Back Grinder & Polisher GDM300 dient der wirtschaftlichen Herstellung dünner Wafer, berichtet Okamoto. Ein Hochgeschwindigkeitsroboter mit sechs Achsen arbeitet die einzelnen Prozessschritte automatisch ab. Die Anlage ist mit zwei aerostatisch luftgelagerten Spindeln mit maximal 300 min-1 und drei Vakuum-Spannvorrichtungen für reibungsloses Schleifen ohne Maschinenstillstand ausgerüstet, heißt es weiter. Über eine Zweipunkt-in-Process-Messung würden alle Zustellparameter kontinuierlich überwacht und bei Bedarf korrigiert. Die Polierstation arbeitet mit zwei Präzisionsspindeln.

(ID:33565750)