Voll auf Draht Eutect kann Kupferdraht sauber und sicher entlacken und verzinnen

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Der Kupferlackdraht-Prozess ist laut Eutect wichtig für die E-Mobility. Denn er hilft bei der Herstellung diverser Komponenten. Jetzt wurde das Verfahren optimiert.

Heutige Elektromobilitätskonzepte benötigen eine Vielzahl von Schalt- und Transformationsbauteilen, Spulenkörpern, Magnetköpfen, Sensoren, Relais und anderer Elektronikbauteile, für deren Herstellung die Kupferlackdrahttechnologie gebraucht wird, so Eutect. Und für die vielfältigen Anforderungen entwickeln Lackdrahthersteller fortwährend neue Produkte. Diese sind mit unterschiedlichsten, teilweise ebenfalls neu entwickelten Isolationsmaterialien versehen, um die Isolationsklasse sowie die thermische Widerstandsfähigkeit für zukünftige Endprodukte zu verbessern, heißt es weiter. „Diese Entwicklung stellt uns immer wieder vor Herausforderungen“, so Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer der Eutect. Schließlich lassen sich mit den Kunststoffen Polyurethan (PU) oder Polyesterimid (PEI) beschichtete Bauteile mit üblichen Löttechniken unter Normalatmosphäre nicht ohne Oxidbildung oder Isolationsreste verarbeiten, erklärt Fehrenbach. Diese beeinträchtigen dann die finale Lötqualität des verzinnten Drahtes erheblich.

Neue Lötsysteme erfüllen die aktuellen Anforderungen

Eutect verfügt aber in seinem Modulbaukasten über selektive Lötverfahren, mit denen sich auch beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt und ohne zusätzliche Entfernung der Isolierung prozesssicher thermisch abisolieren und verzinnen lassen, wie der Eutect-Chef betont. Dabei sei die bleifreie Verarbeitung mit all ihren charakteristischen Prozessfinessen in Bezug auf die spezifische Lotlegierung, das Flussmittel und den Temperaturzeitverlauf mit fließender oder stehender Lotschmelze das übergreifende Kern-Know-how einer zielführenden Prozessverarbeitung. Eutect hat dafür Lötsysteme entwickelt, die Temperaturen bis 475 °C erreichen. Diese Eutect-Systeme arbeiten mit der sogenannten fließenden Lotwelle. Denn es ist wichtig, eine hohe Qualität bei der Kupferablegierung respektive beim Leaching zu erreichen. Mittels der fließenden Lotschmelze sowie einem exakten Temperaturzeitverlauf wird aber das schonende und produktspezifische Abisolieren definierbar. Dabei kommen neu entwickelte Lote mit Dotiereigenschaften zum Einsatz, um verschiedenen negativen Effekten entgegenzuwirken, sagt Eutect. Diese reduzierten die Drahtablegierung, die Lotoxidbildung sowie die Lotkontaminierung, wodurch sie auch die Lötanlage schonten.

Löt-Know-how für absolut rückstandsfreie Drähte

Weil die lotfördernde Induktionspumpe horizontal steht, dringen abisolierte Partikel nicht in die Induktionspumpe. Für eine saubere Lackabgrenzung zwischen verzinntem Draht und der Polyisolierung können die Drahtenden während des Auftauchens aus der Lotwelle bewegt und mit entsprechender Maskierung sauber abgegrenzt werden, wie es weiter zu den Vorteilen heißt. So blieben Abbrandreste der Polyisolierung nicht am blankverzinnten und abisolierten Draht kleben, oder als qualitätsmindernde Black Dots hängen. Am Ende liegen rückstandsdfreie Kupferdrähte vor. Die Oberflächen des betreffenden Eutect-Prozessmoduls die mit dem heißen Lot in Kontakt kommen, sind außerdem komplett durch Spezialbeschichtungen geschützt. Eigens dafür programmierte Algorithmen mit zugehöriger Prozessregelung für die Temperaturführung, eine redundante Überwachung der Lotschmelztemperatur, das Löten in einer Stickstoffathmosphäre über der Lötprozessoberfläche und die Höhenregelung der Lotwellen runden das Hochtemperaturlötsysteme ab. Hinzu kommen ein Eingabe-HMI und eine Prozessdatenerfassung zur Prozessnachverfolgung.

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