Bildverarbeitung Mikrometergenau verdrahtet

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IDS Imaging Development Systems GmbH

Beckhoff Automation GmbH & Co. KG

Fastems Systems GmbH

COSCOM Computer GmbH

Das Wire Bonding erfordert höchste Präzision und bildet die Grundlage für die Herstellung von Hochleistungselektronik. Um die Drahtpositionen zu erfassen, setzt F&S Bondtec Semiconductor Kameras von IDS zur Positionierung und Prüfung feinster Drähte ein.

Drahtbonden, auch als Wire Bonding bezeichnet, ist ein zentrales Verfahren in der Halbleiterproduktion. Dabei kommen äußerst feine Drähte mit Durchmessern von 15 bis 75 Mikrometern zum Einsatz, um winzige elektrische Verbindungen zwischen einem Halbleiterchip und anderen Komponenten herzustellen. Die Abstände zwischen den Bond-Drähten liegen oft unter 100 Mikrometern. Jede noch so kleine Abweichung kann zu Verbindungsfehlern führen. Zur passgenauen Ermittlung der Drahtpositionen sowie im Rahmen der Qualitätssicherung setzt die F&S Bondtec Semiconductor GmbH aus Braunau (Österreich) bei ihren Drahtbondern auf Bildverarbeitungstechnologie mit Industriekameras der IDS Imaging Development Systems GmbH.

Drahtbonder gibt es mit verschiedenen Automatisierungsgraden. Bei manuellen Geräten muss jede Bondposition händisch angefahren werden, bevor die entsprechenden Verbindungen gesetzt werden können. Semi-Automaten positionieren den Draht nach dem ersten Bond automatisch, um eine Drahtbrücke zu erstellen. Vollautomatische Maschinen verwenden ein Strukturerkennungssystem, um die Position der Chips zu bestimmen. Hier erfolgt die Herstellung aller Drahtbrücken vollständig automatisch. Die Arbeitskraft muss am Bonder nur gelegentlich den Draht oder das Werkzeug wechseln und sich um das Be- und Entladen kümmern.