Kunststoff PPA für langlebige Leiterplattenkomponenten

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Mit Ultramid Advanced von BASF steht ein Polyphthalamid (PPA) mit hoher Temperaturbeständigkeit für langlebige, sichere Leiterplattensteckverbinder und -klemmen zur Verfügung. Weidmüller setzt diesen Werkstoff in seiner Omnimate-4.0-Produktfamilie ein.

Das BASF-Polyphthalamid (PPA) zeichnet sich durch seine flexible Einfärbbarkeit in RAL-Farben wie farbstabilem Orange, Blau und Grün aus: Es trägt so zu einer sicheren Montage und Wartung von E&E-Bauteilen bei. Deshalb nutzt Weidmüller Ultramid Advanced N3U41 G6 für die Leiterplattensteckverbinder und -klemmen seiner neuen Produktfamilie Omnimate 4.0. Aufgrund der chemischen Beständigkeit und der Dimensionsstabilität soll Ultramid Advanced N die Widerstandsfähigkeit und Langlebigkeit der Omnimate-4.0-Bauteile verbessern. Das BASF-PPA eignet sich aufgrund seiner hohen Temperaturbeständigkeit für das Reflow-Löten, mit dem E&E-Komponenten auf Leiterplatten befestigt werden. Es unterstützt damit die steigenden Anforderungen an Automatisierung und Kosteneffizienz in der Herstellung von Hochleistungselektronik für Antriebe, Stromversorgung und Energieverteilung.

Individuelle Farben für Steckverbinder und Leiterplattenklemmen

Ultramid Advanced N3U41 G6 bietet die Möglichkeit, Steckverbinder und Leiterplattenklemmen in individuellen Farben herzustellen, die relevanten Yellow Cards gelten für alle Farben (All-Color Listing): Damit können Kunden flexibel auf die jeweiligen Farbcodierungen reagieren, die in der E&E-Industrie für die Montage und Wartung von Elektronikbauteilen benötigt werden. „Wir freuen uns, dass wir Weidmüller mit unsere Hochleistungsmaterial und den zahlreichen Farben gleichermaßen überzeugen konnten“, sagt Andreas Stockheim vom Business Management für PPAs bei BASF. „Es ist auch möglich, UL-zertifizierte Masterbatches für die Selbsteinfärbung einzusetzen.“

Die Leiterplattenkomponenten von Weidmüller übertragen Strom in kompakter Bauform und erfüllen hohe Spannungsanforderungen. Aufgrund der Snap-In-Anschlusstechnik ermöglichen sie eine schnelle Verdrahtung ohne Werkzeuge, was die Montage beschleunigt. „Unsere Omnimate-4.0-Produktfamilie ist ideal für vollautomatisierte Verdrahtungsprozesse“, sagt Johann Klippenstein, Leiter der Geschäftseinheit Device Connectors bei Weidmüller. „Das BASF-PPA passt in dieses Konzept, weil seine mechanischen und elektrischen Eigenschaften auch bei kleinen Steckerverbindern auf hohem Niveau bleiben. Zusammen mit der großen Farbpalette bieten wir unseren Kunden so eine sichere Lösung, die die DIN-Norm VDE 60335-1 erfüllt und sich flexibel an neue Anforderungen in der Hochleistungselektronik anpasst.“ Ultramid Advanced N3U41 G6 lässt sich laut Hersteller sehr gut verarbeiten: Es ist ebenso fließfähig wie Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP) und wird in kleiner Granulatgröße geliefert, was die Verarbeitung auf kleineren Spritzgussmaschinen erleichtert.

Kunststoff mit nicht-halogeniertem Flammschutz erhältlich

Das BASF-PPA erfüllt die stetig steigenden Anforderungen an Leiterplattenkomponenten, die für die Leistungselektronik in immer mehr Industrien benötigt werden: Die Werkstoffe müssen höheren Temperaturen standhalten, eine dauerhafte elektrische Isolierung bieten und ihre Dimensionsstabilität auch unter schwierigen Umgebungsbedingungen wie Feuchtigkeit, Staub und Schmutz bewahren.

Das lasersensitive Ultramid Advanced N3U41 G6 LS mit nicht-halogeniertem Flammschutz soll hohe Wärmebeständigkeit mit geringer Wasseraufnahme und herausragenden elektrischen Eigenschaften vereinen. Es weist eine hohe Kriechstromfestigkeit (Comparative Tracking Index, CTI) von 600 auf(nach IEC 60112). Damit eignet es sich gut für die Miniaturisierung von elektrischen Bauteilen. Das nach UL zertifizierte PPA zeichnet sich durch einen hohen relativen Temperaturindex (Relative Thermal Index, RTI) von 150 °C aus.

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