Industrie 4.0

Produkte und Geräte schnell vernetzen

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Leitfaden mit Produktsammlung zu IoT-Komponenten

Herzstück des Leitfadens bildet die Produktsammlung, aufgeteilt in sieben Gruppen: COM-Controller, IoT-COM-Module, System-on-Chip, IoT-Smart-Module, Basisprotokoll-Stacks, IoT-Middleware und schließlich cloudbasierte IoT-Plattformen. Umfangreiche Datenblätter informieren je nach Art der Komponente beispielsweise über Gehäuse, Bauform, Funkstandard, Schnittstellen, Stromverbrauch, NET-Interface, Prozessoraufbau und weitere Merkmale. Die einzelnen Elemente innerhalb einer Gruppe lassen sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften und Funktionalitäten vergleichen. Muss ein Gerät beispielsweise ein spezielles IoT-Protokoll wie OPC/UA unterstützen und will man es zudem über WLAN anbinden, kann man schnell über die Datenblätter nachprüfen, welches System-on-Chip am besten geeignet ist, um die notwendigen Voraussetzungen für die Anbindung zu erfüllen.

Zusätzlich werden in einem weiteren Teil des Dokuments die zugrunde liegenden Technologien ausführlich erläutert – also die verschiedenen Kommunikationsschnittstellen, Basisprotokolle und spezielle IoT-Protokolle. Im Zusammenspiel kann der Entwickler die optimalen Komponenten für die Anforderungen seines Gerätes finden, unabhängig davon, ob er eine Kamera oder einen Sensor IoT-fähig macht. Die Studie ist dabei sowohl geeignet für Entwickler, deren Geräte noch keinerlei Netzwerkanbindung haben und daher eine Lösung mit zusätzlichen Chips und Protokollen benötigen, als auch für solche, die bereits netzwerkfähige Geräte mittels spezifischer Protokolle nur noch an cloudbasierte Plattformen anbinden müssen.

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Applikationshinweise helfen bei der Wahl der richtigen Modulkombination

Die Studie ist digital als PDF-Dokument erhältlich. Über die Stichwortsuche oder das Abkürzungs- und Sachwortverzeichnis ist ein schneller Zugriff möglich. Neben diesen allgemeinen strukturellen Hilfen geben die Applikationshinweise am Ende jedes Datenblatts zusätzliche Auskünfte, die es bei der Installation und Nutzung der jeweiligen Komponente zu beachten gilt. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass auch wirklich die zur gewünschten IoT-Umgebung passende Hardware und Software zusammengestellt und mögliche Kompatibilitätsprobleme vorab umgangen werden.

So wird beispielsweise darüber informiert, ob sich das ausgewählte Smart Module auch mit selbst programmierter oder nur mit der fest eingebauten Firmware betreiben lässt und inwiefern Updates unterstützt werden oder nicht. Ebenso ist ersichtlich, ob der Lieferant eines IoT-System-on-Chip ein passendes Entwicklungstool mitliefert. Somit lassen sich für den Entwickler alle technischen Fragen und Anforderungen im Vorfeld bereits klären.

* Prof. Dr.-Ing. Jörg Böttcher ist wissenschaftlicher Geschäftsführer der Gefits Gesellschaft für intelligente technische Systeme mbH in 94469 Deggendorf

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