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Balluff

Profinet-IO-Link-Master-Module mit Push-Pull-Anschlusstechnik

| Redakteur: Carmen Kural

Bildergalerie: 1 Bild
(Bild: Balluff)

Balluff präsentiert auf der SPS IPC Drives Highlights aus seinem Sensorik- und Industrial Networking Programm.

Der Anbieter stellt beispielsweise Push-Pull-Varianten seiner Profinet-IO-Link-Master-Module vor. Diese verfügen über die in der Aida (Automatisierungs-Initiative-Deutscher-Automobilhersteller) spezifizierten Push-Pull-Anschlusstechnik für Feldbus- und Power-Leitungen. Wahlweise sind sie mit LWL (Lichtwellenleiter)- oder mit Kupferkabel-Anschluss erhältlich, so das Unternehmen. Eine dritte Variante verbinde beide Welten und biete sowohl einen LWL- (SCRJ) als auch einen Kupfer- (RJ45) Push-Pull-Anschluss. Über dieses Modul könne eine Umsetzung von Kupfer- auf Lichtwellenleiter schon im EA- Modul erfolgen, ohne dass ein zusätzliches, externes Umsetzer-Modul notwendig wäre.

Neu am Markt ist auch das Profinet-Modul mit 16 IO-Link-Ports. Dank Display, integriertem Switch und Web-Server biete es dem Anwender maximale Flexibilität. Es könne in Kombination mit sogenannten Sensor-/Aktor-Hubs bis zu 272 EA-Signale verarbeiten. Gegenüber Standard-Feldbusmodulen ergibt sich somit eine erhebliche Ersparnis pro Eingang, wie mitgeteilt wird. Die Erhöhung der Kapazität versetze den User nun in die Lage, die Profinet-Kapazität auch bis hinunter zu den intelligenten Geräten im Feld voll ausschöpfen zu können.

Des Weiteren ist die IO-Link Smart-Light von Balluff ab sofort in drei Varianten verfügbar. Neben der bisherigen Ausführung mit maximal fünf Segmenten gibt es jetzt zwei weitere mit drei beziehungsweise einem Segment und dies wahlweise mit oder ohne Soundmodul.

Ein weiteres Highlight sind Unternehmensangaben zufolge die miniaturisierten Micromote-Optosensoren mit separater Auswerteelektronik. Sie sollen durch große optische Leistung auf allerkleinstem Raum bestechen, die sie besonderen miniaturisierten LED, Fotodioden und Fototransistoren verdanken. Für ihre Produktion wurde eigens ein neues Herstellungsverfahren entwickelt. Dieses sorge für eine außergewöhnlich hohe optische Präzision der mikrooptischen Komponenten.

Balluff auf der SPS IPC Drives: Halle 7A, Stand 301

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