AMB 2008 Schleifmaschine für das High Speed Grinding

Die AMB 2008 steht für den Schleifmaschinenhersteller Okamoto vor allem im Zeichen des High Speed Grinding (HSG) mit hohen Oberflächengüten. Mit der UPZ 210 Li, den Flachschleifmaschinen der ACC-Serien wie auch den Doppelsäulen-Schleifmaschinen zum Schleifen großer Bauteile stellt der Schleifmaschinenhersteller mehrere Werkzeugmaschinen für HSG-Anwendungen vor

Anbieter zum Thema

Schages GmbH & Co.KG

Mikron Switzerland AG, Division Tool

Okamoto Machine Tool Europe GmbH

Diese werden unter anderem im Werkzeug-, Maschinen- oder Fahrzeugbau, in der Raumfahrt-, Halbleiter-, Wafer- und optischen Industrie benötigt.

Die Profilschleifmaschine UPZ 210 Li erreicht nach Angaben von Okamoto Umsteuergenauigkeiten von 2 µm bei Tischgeschwindigkeiten von 50 m/min. Möglich wird dies durch den Einsatz von gegenläufigen, temperaturstabilisierten Linearmotoren in Verbindung mit einem geschlossenen Regelkreis und einer CNC-Steuerung aller drei Achsen der Profilschleifmaschine.

Ein weiterer Höhepunkt der AMB-Präsentation von Okamoto sind die neuen Maschinenkonzepte der Präzisions-Flachschleifmaschinen ACC CA1 und ACC CA2. Bis zu 60% schnellere Bearbeitungszeit verspricht der Schleifmaschinenhersteller hierfür.

Okamoto Machine Tool Europe GmbH auf der AMB 2008: Halle 8, Stand D38

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