Automatische Testsysteme erfordern prüfgerechten Platinenaufbau

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Bei der Zweilagentechnik – die aus Kostengründen oft in Osteuropa gefertigt wird – sind die Fertigungsungenauigkeiten wesentlich größer. So kann es durchaus passieren, dass ein Prüfstift zwar auf 10 µm genau gesetzt wurde, aufgrund von Fertigungstoleranzen bei der Leiterplatte kommt es dennoch nicht zu einer Kontaktierung.

Baugruppen müssen testfähig gestaltet sein

Das Aufspannen von Baugruppen sollte so gemacht werden, dass die Baugruppe mit Fanglöchern fixiert wird, die einen Durchmesser von 2 bis 4 mm haben sollten. Vier bis sechs Fanglöcher sorgen für eine sichere Führung der Baugruppe, wobei ein Stift asymmetrisch gesetzt werden sollte, um ein verdrehtes Aufspannen zu verhindern. Die Kanten der Baugruppen und auch die Umrandungen der Fanglöcher sollten ohne Bauteile und Leiterbahnen mindestens 3 bis 5 mm breit sein.

Es sollten Prüfflächen zur Verfügung stehen, die auf der Unterseite platziert werden oder bei beidseitigen Baugruppen auf der Bestückungsseite, die die niedrigere Bestückungshöhe hat. Dabei ist darauf zu achten, dass die Prüfflächen galvanisch verzinnt oder vergoldet werden, auf keinen Fall sollte dies auf chemischem Weg geschehen.

Das chemische oder galvanische Auftragen von Gold erfolgt unter den gleichen Vorausstezungen. Eine Nickelschicht von 3 bis 8 µm muss auf die Leiterbahn aufgebracht werden.

Bei der chemischen Vergoldung werden zwischen 50 und 129 nm aufgetragen. Diese extrem dünne Schicht wird bei geringsten Kontaktberührungen aufgekratzt und nur die Nickelschicht bleibt übrig, die dann auch noch oxidiert.

Galvanisch aufgebrachte Goldschicht wesentlich weniger anfällig

Das galvanische Aufbringen von Gold geschieht in der Regel mit Schichtdicken von 1 µm ±15% und kann in den meisten Fertigungsbetrieben auf bis zu 2 µm erhöht werden. Diese 12 bis 15-fach dickere Schicht ist auch dementsprechend weniger anfällig und die Kontaktierung entsprechend sicherer.

Der Durchmesser der Prüffläche sollte zwischen 0,7 und 1 mm liegen und, wenn es der Aufbau und die Dichte der Baugruppe zulassen, im Abstand von 2,54 mm zueinander platziert werden. Erfahrungsgemäß kann der standardmäßig gefederte 1/10“-Kontaktstift genutzt werden, je nach Prüffläche mit spitzer Kopfform oder mit der Waffelkopfform für durchgelötete Drähte. 75-mil- oder 50-mil-Kontaktstifte sollten nur dann eingesetzt werden, wenn sie aus Platzgründen unerlässlich sind, denn die feineren Kontaktstifte sind teuerer und haben kürzere Standzeiten.

Mehrere Kontaktstifte für Stromversorgungen und Masseleitungen

Für Stromversorgungen und Masseleitungen sowie Testpunkte ist es je nach Strombedarf notwendig, mehrere Kontaktstifte zu setzen, wobei erfahrungsgemäß 2 A pro Kontaktstift nicht überschritten werden sollte: Bei 6 A sollten mindestens drei Kontaktstifte für Plus und für Masse gesetzt werden.

Für die Leiterbahnen, die nicht auf der Unterseite kontaktiert werden können, sind Durchkontaktierungen zu platzieren, die eine einseitige Kontaktierung ermöglichen. Das spart Kosten und erhöht die Prüfsicherheit.

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