Nachentwicklung von Leiterplatten

Bauteil abgekündigt? Reverse Engineering hilft!

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Der Prozess zum Reverse Engineering hingegen hat als Ausgangspunkt ein gegebenes Produkt. Er startet mit dem Reinigen dieser Leiterplatte und dem Entfernen von Schutzlacken. Danach werden die Bauteile identifiziert, die Platinenlogik gemessen und der Schaltplan im E-CAD erstellt. Aus diesem kann das Layout erarbeitet und die Gerber-Daten und Bestückungsinformationen gewonnen werden. Mit dem Reverse-Engineering-Prozess und der damit geschaffenen Datengrundlage zum Nachbau von Leiterplatten beziehungsweise zum systematischen Fehlerfinden in der Reparatur bietet das Elektronikzentralwerk (EZW) der DB Fahrzeuginstandhaltung in München ein Servicepaket für externe Kunden.

Manuelle Vermessung der Schaltungslogik

Bei den bekannten Stand der Technik des Reverse Engineerings ist die zwingende Eingangsbedingung die Verfügbarkeit eines Gutteils. Die bisher üblichen Techniken sind zumeist zerstörend und händisch durchgeführt. Zum Beispiel werden bei entstückten Platinen mechanisch mit Schliffen die einzelnen Lagen freigelegt. Alternativ oder ergänzend werden Chemikalien genutzt um die einzelnen Schichten voneinander zu trennen. Diese können dann systematisch kopiert werden. Bei einfachen Strukturen werden im Durchlichtverfahren die Konturen der Lagen kopiert. Diese Verfahren sind alle einfach durchzuführen aber unterliegen den Grenzen höherer Produktkomplexität.

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