Industrietaugliche Mainboards ermöglichen zuverlässige IPC

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Anhand einer Thermografie-Analyse (Bild 1 – siehe Bildergalerie) werden mögliche Hot-Spots auf der Baugruppe identifiziert. Während der anschließenden Klimaerprobung in einer Klimakammer mit 60 °C (System mit hoher Last, minimaler Luftstrom) werden alle relevanten Bauteile des Mainboards per Temperaturfühler überwacht (Bild 2), um sicherzustellen, dass die Bauteile bei maximaler Umgebungstemperatur immer unterhalb der definierten Oberflächen-Grenztemperaturen arbeiten.

Klimaerprobung verifiziert die zulässige Bauteiltemperatur

Im Rahmen dieser Klimaerprobung wird gleichzeitig mit speziellen Software-Werkzeugen die System-Stabilität bei Betrieb mit maximaler Umgebungstemperatur nachgewiesen. Zusätzlich wird das System unter hoher Last einem Stabilitäts-Dauertest mit wechselnden Temperaturen unterzogen, um eventuelle Nebeneffekte auszuschließen.

Die durch die Entwicklung spezifizierten und mittels Klimaerprobung verifizierten zulässigen Bauteiletemperaturen werden den Industriekunden zur Verfügung gestellt. Damit kann jeder Kunde sein spezifisches Systemdesign anhand dieser Temperaturdaten überprüfen und somit die Zuverlässigkeit seiner Lösung sicherstellen.

IPC-Mainboards müssen auch mechanischen Erschütterungen standhalten

Die raueren Einsatzbedingungen wirken sich auch auf die Anforderungen hinsichtlich mechanischer Erschütterungen aus. So werden die Industrie-Boards von Fujitsu beispielsweise mit verschärften Anforderungen für Schocken (DIN EN 60068-2-27) und Vibration (DIN EN 60068-2-54) auf Industrie-tauglichkeit getestet (Bild 3).

Damit wird die stabile Funktion und Langlebigkeit im industriellen Umfeld sichergestellt: Speichermodule und Steckverbinder sind dauerhaft stabil verriegelt und führen nicht zu Funktionsstörungen. Auch große Kühlkörper müssen mechanisch stabil auf dem Mainboard verankert sein.

Automatisierte Produktion schließt Fehler durch manuelle Bestückung aus

Die Produktion der Industrie-Mainboards erfolgt bei Fujitsu Technology Solutions aus Qualitätsgründen ausschließlich am Standort Augsburg. Ein hoher Automatisierungsgrad schließt Fehler durch manuelle Bestückung aus.

Flussmittel auf Wasserbasis und No-clean-Lotpasten verhindern korrodierende Rückstände auf der Baugruppe und damit mögliche Ausfälle. Das Löten unter Stickstoffatmosphäre unterstützt die Verwendung von rückstandsarmen Löt- und Flussmitteln und erzeugt zuverlässigere Lötverbindungen als das Löten unter Luft. Mit all den beschriebenen Maßnahmen bieten Industrie-Mainboards von Fujitsu Technology Solutions die ideale Grundlage für einen zuverlässigen Industrie-PC.

Wilbert Mertes ist Senior Product Manager TSP Clients Group, Systemboard OEM Sales bei der Fujitsu Technology Solutions GmbH in 86043 Augsburg.

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