Smyczek Leiterplattenbestücker setzt auf „Process-Uplink“ von Viscom

Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl, in Unternehem der Beckhoff-Gruppe, setzt die 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink von Viscom ein.

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Das Unternehmen ist als EMS-Dienstleister Spezialist für die Leiterplattenbestückung sowie die Fertigung und Montage der Baugruppen. Mit elf SMD-Linien, alle mit einem AOI-System für die Qualitätssicherung ausgestattet, wird eine Maschinenkapazität von 22 Mio. Bauteilen pro Woche erreicht. Das Viscom Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI wurde zunächst im Rahmen einer Testinstallation für einen  Test Viscom-Process-Uplink installiert.

Angesichts der Vorteile in der Prozesssicherheit, die sich mit der Installation in der Fertigung ergeben haben, entschied sich Smyczek für den  Kauf des Systems. Der EMS-Dienstleister betont den großen Nutzen für viele Einzelaspekte, von der Druckereinrichtung bis zur Optimierung des gesamten Prozesses. „Wir können mit dem neuen 3D-SPI-System das Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten“, erläutert Smyczek-Geschäftsführer Michael Schlegel. „Mit dem  Process-Uplink können wir darüber hinaus die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis und realem Auftreten von Fehlern erkennen.“

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