Leichtbau Neue Messe Lima in Chemnitz: Von Adaptronik bis zu Zug- und Transportmitteln

Redakteur: Ulrike Gloger

Vom 10. bis 12. Juni 2009 wird in der Messe Chemnitz erstmals die neue Messe Lima - Leichtbau-Lösungen für den Maschinen- und Anlagenbau stattfinden. Die Präsentationsplattform für Entwickler und Hersteller von Leichtbaukomponenten und –lösungen im Maschinen- und Anlagenbau wartet bei ihrer ersten Auflage mit einem hochkarätig besetzten Symposium auf.

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Die Referenten von Forschungseinrichtungen und Unternehmen garantieren für die Vermittlung von anwenderbezogenem Know-how aus erster Hand, wobei aktuelle Anwendungsbeispiele des Maschinen- und Anlagenbaus im Vordergrund stehen.

Vorträge zu Energieeffizienz durch Leichtbau

Die Veranstaltung am 10. Juni 2009 ist in zwei Teile gegliedert. Am Vormittag befassen sich die Vorträge und Diskussionen mit energieeffizienten Systemen durch Leichtbau, der Nachmittag ist dem Themenschwerpunkt der hoch beanspruchten Strukturbauteile vorbehalten.

Als Referenten konnten unter anderem Prof. Dr.-Ing. h.c. Reimund Neugebauer und Dr.-Ing. Welf-Guntram Drossel vom Fraunhofer Institut IWU, Chemnitz und Jens Kählert von der Huber + Suhner AG aus dem schweizerischen Feraltorf gewonnen werden.

Aussteller zeigen Werkstoffe für den Leichtbau

Auch die ausstellenden Unternehmen zeigen bereits in der Produktion beziehungsweise in der Entwicklung befindliche Materialien, Bauteile und -gruppen für Greif-, Förder- und Handlingssysteme oder dynamisch stark beanspruchte Teile. Kohlefaserverstärkte Bauteile für den Maschinenbau, höchstfeste Aluminiumlegierungen und Bauteile wie Turbinenschaufeln sind einige Beispiele.

Die Parallelität der Lima 2009 zur Sächsischen Industrie- und Technologiemesse SIT garantiert dabei einen regen Wissenstransfer zwischen den verschiedenen Ausstellern und wird dazu beitragen, über die Symposien und Fachvorträge hinaus neue Kontakte zu Unternehmen und Forschungszentren der Region herzustellen.

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