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Hart im Nehmen Spezielle additive Fertigung bringt temperaturbeständige Bauteile

Quelle: Boston Micro Fabrication 2 min Lesedauer

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Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Drucktechnologie namens „PµSL“ lassen sich Mikrobauteile für die Elektronik in Serie fertigen.

Das US-Unternehmen Boston Micro Fabrication (BMF) ist Spezialist in Sachen 3D-Druck von Mikroteilen. Mithilfe der eigenen „PµSL“-Technik (Projektionsmikrostereo-Lithografie) gelang nun die Herstellung eines Steckverbinders, der sogar die Temperaturen in Lötöfen aushalten kann.(Bild: BMF)
Das US-Unternehmen Boston Micro Fabrication (BMF) ist Spezialist in Sachen 3D-Druck von Mikroteilen. Mithilfe der eigenen „PµSL“-Technik (Projektionsmikrostereo-Lithografie) gelang nun die Herstellung eines Steckverbinders, der sogar die Temperaturen in Lötöfen aushalten kann.
(Bild: BMF)

Neue Verfahren und Materialien treiben bekanntlich den Fortschritt voran. Ein gutes Beispiel kommt vom US-amerikanischen Hersteller Z-Axis Connector. Denn seine 3D-gedruckten Bauteile sogar den hohen Temperaturen im Lötofen stand. Z-Axis Connector konzentriert sich seit 1995 auf die Herstellung von Steckverbindern. Das Spektrum reicht von großvolumigen Serien für Konsumgüter bis zu Mikro- und Miniatur- Steckverbindern für die Industrie. Das Team produziere innovative und wettbewerbsfähige Steckverbinder nach vielfältigen Anforderungen. Oft geht es um Produkte, die mit herkömmlichen Mitteln nicht zu produzieren sind, wie es weiter heißt. Eine Herausforderung sind die dabei einzuhaltenden, engen Toleranzen. Doch mit den bisher eingesetzten 3D-Druckverfahren lassen sich maximal fünf Mikrometer Schwankungen erreichen. Nun kommt das Verfahren „PµSL" von BMF ins Spiel ...

3D-gedruckte Mikrometerpräzision

Ein neuer Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mithilfe der Präzisions-Mikrostereolithografie auf ein bis zwei Mikrometer. Das schafft neue Fertigungsmöglichkeiten, um kompakte und leistungsstarke Steckverbinder herstellen zu können. Eine Herausforderung bestand für Z-Axis darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen sollen, der in einem 7,5 Minuten dauernden Zyklus rund 237 °C erreicht. Aufgrund der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material „Figure 4 HI TEMP 300- AMB“ von 3D Systems verarbeiten, das für Temperaturen bis 300 °C ausgelegt ist. Die im „PµSL“-Verfahren von BMF gedruckten Teile halten deshalb den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigungen stand. So könne Z-Axis die bewährte Fertigungstechnik auch für elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschlüssen beibehalten.

Machbarkeitsgrenzen für Elektronik erweitert

Die Art der additiven Fertigung von BMF ermöglichte Z-Axis nun den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC). Weil es dabei keine Durchgangslöcher braucht, profitiert man von einer höheren Fertigungseffizienz, mehr Platz auf den Leiterplatten und damit kompakteren Designs. So verschiebe Z-Axis die Grenzen des Machbaren und übertreffe die Standards der Elektronikfertigung in puncto Präzision und Innovation mit kürzeren Lieferzeiten und geringeren Kosten.

Andere Kunden stellten mit dem „PµSL“-Prozess von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz „Formula1µ“ von Mechnano zertifiziert. Das Material hält Umgebungstemperaturen unter 90 °Celsius stand.

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