Stamping-Days als kombiniertes Event für die Metallverarbeitung

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Diese ist mit einer Aufnahme von Teilen bis zu einer Größe von 3000 x 1600 x 800 mm die erste Tauchanlage dieser Art in Deutschland. Das neuartige Tauchverfahren ist besonders für Hohlkörper und komplette Baugruppen geeignet.

Neue Tauchanlage entfettet zu beschichtende Teile in mehreren Zonen

Die zu beschichtenden Teile werden in mehreren Zonen gereinigt (entfettet), gespült und dann beschichtet. Die Abscheidung erfolg komplett chemisch; so dass nur die eisenhaltigen Stellen des Werkstückes beschichtet werden.

Auf der Interpart war unter anderem das Fraunhofer IFAM vertreten. Ausstellungsschwerpunkte des IFAM bildeten:

• Verbundwerkstoffe für die Elektronik, speziell für das thermische Management,
• Verbundwerkstoffe mit verbesserten Dämpfungseigenschaften,
• thermoelektrische Werkstoffe sowie
• Leichtbauwerkstoffe auf Basis von Aluminium.

Neue Werkstoffe für den Leichtbau und die Elektronik

Damit zeigten sich die Wissenschaftler zukunftsorientiert, denn Leichtbau in der Transporttechnik bedeutet einen geringeren Verbrauch von Treibstoffen und entlastet die Umwelt.

„Leichtbauwerkstoffe bringen Gewichtsreduzierung und Leistungssteigerung mit sich, wie sie beispielsweise im Automobil- und Maschinenbau benötigt werden. Verbundwerkstoffe für die Elektronik gewährleisten Zuverlässigkeit und eine erhöhte Lebensdauer von elektrischen Modulen und Baugruppen. Thermoelektrische Werkstoffe werden in Zukunft eine immer größere Rolle für die Abwärmenutzung spielen“, erläuterte Dr.-Ing. Thomas Weißgärber, Abteilungsleiter für Sinter- und Verbundwerkstoffe am IFAM, die Vorteile.

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