Automatisierte Inspektion in der Solarzellenproduktion

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Beim Drucken wird ein Raster von Elektroden mit leitfähiger Tinte aufgebracht. In dieser Phase zahlt es sich aus, das Raster zu untersuchen und die Wafer, die Druckfehler aufweisen, zu recyceln und das Raster neu aufzubringen. Gleichzeitig können Risse, Verunreinigungen und andere Mängel im Wafer ermittelt werden.

Wafer bewegen sich während der Inspektion ungehindert auf dem Transportband

Die LED-Leuchtenreihen sind so positioniert, dass der Lichtschutz das Eindringen des meisten Umgebungslichts verhindert und die Spiegelreflexionen von den Wafer-Oberflächen nicht in die Kameraöffnung gelangen können, sondern durch die Innenoberfläche des Lichtschutzes absorbiert werden (Bild 2).

Die Wafer können sich während der Inspektion ungehindert auf dem Transportband bewegen. Die verwendete hochauflösende Kamera ist an den Bildverarbeitungscontroller Smart-Vision EX von Adept angeschlossen, einem PC-basierten Bildverarbeitungscontroller, auf dem die Bildverarbeitungssoftware Adept-Sight ausgeführt wird. Sie enthält alle notwendigen Algorithmen für die geforderten Inspektionsanwendungen und führt gleichzeitig den Roboter auf der Suche nach einzelnen Wafern.

Automatisierte Inspektion und Roboterführung erfordern zwei Analysealgorithmen

Die zweifachen Anforderungen – automatisierte Inspektion und Roboterführung – erfordern zwei verschiedene auf das gleiche Bild angewendete Analysealgorithmen. Wenn sich der Wafer mit dem Transportband bewegt, wird ein Bild mit der Kamera aufgenommen und dieses über die GigE-Verbindung in den Bildverarbeitungscontroller zur weiteren Verarbeitung hochgeladen. Das Schwellenwertverfahren und die Konturenerkennung heben die Kontur des Wafers sowie die Siebdruckelektroden hervor.

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