Automatisierte Inspektion in der Solarzellenproduktion

Anbieter zum Thema

SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Franke GmbH

SCIO Automation GmbH

Omron Electronics GmbH

Inspektionsaufgaben können in drei Bereiche unterteilt werden: Druckinspektion, Inspektion auf Abplatzungen und Rastererkennung. Die Druckinspektion gewährleistet, dass die Elektrodenkanten glatt sind, das richtige Raster bilden und einwandfrei mit den Waferkanten ausgerichtet sind. Die Inspektion auf Abplatzungen stellt sicher, dass die Waferkontur nicht von der korrekten Größe und Form abweicht: Alle Kanten müssen gerade und die Abmessungen und Fasungen der Ecken korrekt sein. Risse sehen wie belanglose unregelmäßige Linien aus, die durch Kontrastverstärkung und Schwellenwertverfahren hervorgehoben werden. Die Algorithmen zur Rastererkennung suchen nach allem, was ungewöhnlich ist, wie Risse oder unterbrochene Tintenlinien. Lineare Messalgorithmen überprüfen die einwandfreie Positionierung des Tintenrasters, das vorhanden sein sollte.

Roboter muss Lage der Wafer auf dem Band erkennen

Die Anforderungen an den Roboter sind prinzipiell ganz einfach. Der Roboter muss mit Hilfe der Kamera genau erkennen, wie die Wafer auf dem Band liegen. Das integrierte Bildverarbeitungsprogramm ermittelt die genaue Ausrichtung des Wafers. Der Smart-Controller setzt diese Informationen via Fire-Wire-Schnittstelle in ein gedrehtes Koordinatensystem um, das mit den Kanten des Wafers ausgerichtet ist.

Controller des Bildverarbeitungsprogramms klassifiziert die Zellen

Der Controller des Bildverarbeitungsprogramms klassifiziert die Zellen und sortiert die ausgemusterten Wafer in verschiedene Behälter. Es gibt Wafer, die gereinigt und wiederverwertet werden können und Wafer, die verschiedene, nicht korrigierbare Mängel aufweisen, zum Beispiel abgeplatzte Kanten und Ränder sowie Risse. Weil die verschiedenen Mängel unterschiedliche Ursachen haben, ist das Sortieren entsprechend dem Mangeltyp hilfreich bei der kontinuierlichen Prozessverbesserung.

(ID:340438)