Mikrospritzgießen sichert Qualität beim Umspritzen von Stanzteilen

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AGTOS Gesellschaft für technische Oberflächensysteme mbH GmbH

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Weitere erwähnenswerte Maschinenmerkmale sind eine hohe Kunststoffausbeute und ein niedriger Energieverbrauch. Die Maschinenreihe arbeitet im hohen Maße wirtschaftlich. Im Vergleich zu Standard-Spritzgießmaschinen sind Kosteneinsparungen von 30 bis 50% beim Spritzgießen von Mikroteilen möglich.

Stanzteile mit Zykluszeit von 5 s umspritzt

Die vorgestanzten Teile werden bei Heraeus mit einer Zykluszeit von 5 s umspritzt. Bei Abwicklung der kompletten Spullänge arbeitet die Fertigungszelle autark bis zu 12 h. Die Aufforderung zum Spulenwechsel erfolgt rechtzeitig an den Maschinenbediener. Die Verfügbarkeit der Fertigungszelle liegt bei über 95%.

Die Fertigungszelle erfasst alle qualitätsrelevanten Daten und druckt sie auf einem Produktbegleitschein aus, sodass die wieder aufgewickelten und geprüften Spulen sogleich versandbereit sind. Qualitätsabweichungen und Prozessstörungen werden optisch, akustisch oder via SMS an das Bedienpersonal übermittelt. Zur Maximierung der Prozess- und Qualitätssicherheit nutzt Heraeus 3D-CAD-Systeme und FEM-Software. Dadurch werden Bauteileigenschaften und Prozessverhalten beim Stanzen und Spritzgießen bereits in der Entwicklungsphase simuliert.

Hohe Fertigungstiefe sichert Qualität der Hybridteile

Ein weiterer Sicherungsfaktor ist die hohe Fertigungstiefe. So beginnt die Wertschöpfungskette im Business-Konzernbereich Packaging Technology bei Metallverbundbändern mit dem Walzplattieren.

Zu den jüngsten Entwicklungen von Heraeus im Bereich walzplattierter Bänder mit bondbarer Oberfläche gehören die Verbundwerkstoffe AlSi:Bond CuNiSi und AlSi:Bond EBW. Die Produktreihe AlSi:Bond ist seit Jahren in der Automobilindustrie für die Weiterverarbeitung zu Stanzteilen etabliert. Mit der Entwicklung AlSi:Bond CuNiSi sollen die Gestaltungsmöglichkeiten der Reihe hinsichtlich Aufbau und Verbindung erweitert werden. Damit lassen sich zum Beispiel Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Fläche und einer flexiblen Einpresszone erzeugen.

Bei der Entwicklung AlSi:Bond EBW handelt es sich um Bänder, die im Elektronenstrahl-Schweißverfahren hergestellt werden. Das ermöglicht unterschiedliche Werkstoffkombinationen aus Eisen- und Nicht-Eisen-Metallen. Das Ergebnis ist ein Werkstoffverbund mit unterschiedlicher elektrischer Leitfähigkeit und/oder Einzeldicken.

* Martin Ganz ist Produktmanager bei der Wittmann Battenfeld GmbH in 2542 Kottingbrunn (Österreich)

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