Mikrosystemtechnik hat zweistellige Wachstumsraten

Anbieter zum Thema

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

Flow Europe GmbH

Renishaw GmbH

Hahn-Schickard

Technische Universität

„Im internationalen Vergleich des Absatzmarktes für Sensoren werden Drucksensoren weltweit mit am stärksten nachgefragt“, erklärt Patrick Heinickel von der Technischen Universität Darmstadt. Im Rahmen eines Forschungsprojektes wird an der Universität Darmstadt deshalb ein überlastfester Hochdrucksensor auf Basis eines Siliziummesselements zur Messung von Druck bis mindestens 5000 bar entwickelt.

Ergänzendes zum Thema

Mikrosystemtechnik

Mikrobauelemente aus Mechanik, Optik und Elektronik in einem System

Die Mikrosystemtechnik (MST) gehört zum Bereich der Mikrotechnik. Ihre Aufgabe besteht in der Entwicklung und Herstellung von Mikrosystemen. Dies geschieht dadurch, dass beispielsweise mikromechanische oder mikrooptische Bauelemente mit mikroelektronischen Schaltungen in einem komplexen System kombiniert und integriert werden.

In den sogenannten Mikrosystemen wirken Sensoren, Aktoren und Datenverarbeitung zusammen. Von der Nanotechnik grenzt sich die MST durch die Maße der Funktionsbauteile ab, die bei der MST im Mikrometerbereich liegen.

Für die Herstellung der Mikrosysteme werden Verfahren und Methoden aus der Mikromechanik, über die Mikrofluidik und die Mikrooptik bis hin zur Mikroelektronik kombiniert. Der Systemaufbau kann sowohl über diskrete Komponenten als auch monolithisch in Halbleitermaterialien wie kristallinem Silizium oder Gallium-Arsenid erfolgen. Die Herstellverfahren reichen von Dünnschichttechniken über Abformtechniken (LIGA), bis hin zu Ätztechniken. Alle Arten von Werkstoffen (Metalle, Halbleiter, Keramiken, Sol-Gel-Materialien, Kunststoffen) können verwendet werden.

Ziel: Entwicklung eines kostengünstigen Hochdrucksensors

„Das Ziel ist die Entwicklung eines kostengünstigen Hochdrucksensors“, führt Heinickel weiter aus und sagt: „Die niedrigen Kosten des Messelementes werden durch die Anwendung des neuartigen mechanischen Verspannungsprinzips des Verbundelements aus Silizium und Glas durch Fertigung auf Waver-Level erreicht.“

Das Unterscheidungsmerkmal der neuartigen Konstruktionsvariante für die Stromdurchführung im Vergleich zum Stand der Technik ist der flächige Schichtaufbau, der mit mikrotechnischen Prozessen fertigbar ist und hinsichtlich der auftretenden mechanischen Spannungen optimiert ist. Weil laut Heinickel das neuartige Prinzip an laufenden Funktionsmustern erfolgreich gezeigt werden konnte, sollen weitere Designoptimierungen vorgenommen werden. MM

(ID:31867790)