FDI Spezifikation Mit öffentlich verfügbarer FDI-Spezifikation können die Hersteller Device Packages und Host-Systeme entwickeln

Die FDI Cooperation hat auf der diesjährigen Namur- Hauptsitzung die fertig gestellten FDI-Spezifikationen zur Feldgeräteintegration (Field Device Integration), sowie eine Vorabversion der FDI-Entwicklertoolkits vorgestellt. Damit können Hersteller von Automatisierungstechnik die Entwicklung von Produkten und Host-Systemen vorbereiten, die kompatibel mit der FDI-Spezifikation sind.

Anbieter zum Thema

WITTENSTEIN SE

Renishaw GmbH

conplement AG

Siemens AG Process Industr. and Drives Div.

Die veröffentlichte FDI-Spezifikation und die harmonisierte EDDL-Spezifikation (Electronic Device Description Language) wurden an die International Electrotechnical Commission (IEC) übergeben, wodurch die nächste bedeutende Phase (Committee Draft for Vote) im internationalen Standardisierungsprozess eingeleitet wird. Die FDI-Spezifikation wird in den neuen Standard IEC 62769 aufgenommen.

FDI-Device-Packages erleichtern Herstellern und Anwendern die Entwicklung und Integration

Das Herzstück der FDI-Spezifikation ist das FDI-Device-Package, in dem alles enthalten ist, was ein Host-System für die Integration eines intelligenten Gerätes benötigt. In einem FDI-Host wird jedes Gerät durch ein FDI-Device-Package repräsentiert, das je nach Komplexität und Anforderungen des jeweiligen Gerätes skaliert werden kann.

Mit FDI-Device-Packages können Hersteller von Automatisierungstechnik intelligente Geräte einfacher entwickeln und integrieren, da sie für jedes Gerät nur ein einziges einheitliches FDI-Device-Package erstellen müssen, das für alle Host-Systeme und Tools verwendet werden kann. Dadurch werden die Gesamtentwicklungskosten verringert, während bestehende Funktionen beibehalten und erweitert werden können. Mit einem einzelnen FDI-Device-Package ist es auch für Anwender einfacher, Informationen von intelligenten Geräten zu verwalten, da es nun nicht mehr erforderlich ist, unterschiedliche Technologien unter einen Hut zu bringen und beträchtliches Kapital in die spezifischen Integrationsaufwände für mehrere Technologieplattformen zu investieren.

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