Leiterplatten Automatische Testsysteme erfordern prüfgerechten Platinenaufbau

Autor / Redakteur: Peter Reinhardt / Dipl.-Ing. (FH) Reinhold Schäfer

Um einen vorzeitigen Ausfall elektronischer Baugruppen zu verhindern, müssen die Platinen ausgiebig getestet werden. Ein großes Problem bei der Überprüfung dieser Komponenten sind aber der Aufbau der Platinen und die genauen Angaben der entsprechenden Prüfspannungen. Dies muss schon bei der Entwicklung berücksichtigt werden.

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Bevor die elektronischen Baugruppen getestet werden, müssen diese natürlich erst konstruiert und bestückt werden. Und gerade bei der Konstruktion und Auslegung der Leiterplatten können Fehler gemacht werden, die den Fertigungsdurchlauf und den Prüfdurchlauf verlängern.

Maße und Aufbau der Baugruppen oft vorgegeben

Wenn es sich nicht um Systeme wie Europa- oder Doppeleuropaformat handelt, sind in den meisten Fällen Maße und Aufbau der Baugruppe in den Formen des Endproduktes vorgegeben. Auch die Grenzen der Bestückungs- und Lötmaschine sollten bekannt sein. Steckverbinder, Anschlussklemmen, Programmier- und Codierstecker sollten entsprechend vorgewählt werden, und zwar nicht nur der Leistung, sondern auch den Kosten und der derzeitigen Technik entsprechend.

Die Wahl der Baugruppe mit den jeweiligen Lagen, die in der heutigen Zeit ganzflächige Masselagen bedeuten, und der Nutzung der Leiterbahnzüge sowie Abstände und Abschirmungen müssen entsprechend der Hochfrequenz-(HF-)Technik aufgebaut werden. Sehr schnell kommt man beim Aufbau zum Multilayer, das heute in der entsprechenden Genauigkeit gefertigt werden kann. Bei der Zweilagentechnik werden sehr oft Unternehmen aus dem osteuropäischen Ausland für die Fertigung beauftragt, die mit hohen Toleranzen arbeiten und auch mit der Verzinnung oder Vergoldung etwas abenteuerlich umgehen.

Multilayertechnik in der Serienproduktion billiger

Man kann mit Zweilagentechnik auf den ersten Blick Geld sparen. Wählt man jedoch statt der Zweilagentechnik die Multilayertechnik, wird es zunächst etwas teurer, aber in der Serienproduktion wird es auf jeden Fall billiger.

Die Multilayertechnik hat höhere Genauigkeiten, was für die nachfolgende Anpassung mehr Sicherheit bietet, den Prüfpunkt beziehungsweise die Leiterbahn mit dem Prüfstift auch sicher zu kontaktieren.

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