Bosch will Teile des US-Halbleiterherstellers TSI Semiconductors übernehmen. Am Standort in Kalifornien sollen ab dem Jahr 2026 SiC-Halbleiter entstehen.
Halbleiter aus Siliciumkarbid: Bosch will Teile von TSI Semiconductor übernehmen; und die SiC-Chips auch in den USA fertigen.
(Bild: Bosch)
Bosch will Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors übernehmen. Das Unternehmen mit Sitz im kalifornischen Roseville ist ein Fertigungsbetrieb für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen; sogenannte ASICs. TSI entwickelt und produziert mit 250 Beschäftigten „in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche“, teilte ein Sprecher von Bosch mit.
Der deutsche Zulieferer will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar, rund 1,39 Milliarden Euro, in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab dem Jahr 2026 sollen hier auf Reinraumflächen von rund 10.000 Quadratmetern die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern entstehen, die auf Siliziumkarbid (SiC) basieren.
SiC-Chips haben einen bis zu 50 Prozent geringeren Energieverlust. Eingesetzt in Leistungselektroniken von Elektrofahrzeugen bedeutet das: Das Auto kann mit einer Batterieladung deutlich weiter fahren. „Im Schnitt sind bis zu sechs Prozent mehr Reichweite möglich, verglichen mit Chips, die auf Silizium basieren“, beschreibt der Sprecher.
Die Fertigung von TSI Semiconductors im kalifornischen Roseville.
(Bild: Bosch)
„Enormer Bedarf an Spezialhalbleitern“
Vor allem der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führen laut Bosch „zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern“. Der Umfang der geplanten Investitionen hängt ab von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ und den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt behördlicher Genehmigungen.
„Der Standort in Roseville besteht seit 1984. In den vergangenen knapp 40 Jahren hat das US-Unternehmen sehr viel Fertigungs-Know-how für Halbleiter aufgebaut. Diese Kompetenz integrieren wir jetzt in den Halbleiter-Fertigungsverbund von Bosch“, erklärt Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions.
Bosch fertigt bereits seit 2021 mit eigenen Verfahren SiC-Halbleiter in Reutlingen bei Stuttgart in Serie; künftig ebenfalls auf 200-Millimeter-Wafern. Die Reinraumfläche in Reutlingen erweitert das Unternehmen bis Ende 2025 von zurzeit rund 35.000 Quadratmeter auf mehr als 44.000 Quadratmeter. „Die Nachfrage nach Halbleitern für die Automobilindustrie ist weiterhin hoch“, kommentiert der Sprecher. Bosch erwartet, dass bis 2025 in jedem Neufahrzeug durchschnittlich 25 Chips des Zulieferers integriert sein werden. Der Markt für SiC-Halbleiter wächst demnach kräftig weiter: im Jahresschnitt um über 30 Prozent.
Investitionen in Halbleiter-Fabriken
Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli 2021. Der Bau der dortigen Halbleiterfabrik ist mit einer Milliarde Euro die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. In seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch nach eigenen Angaben seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 bereits mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert.
Weitere Investitionen „in Milliardenhöhe“ entfallen auf die Entwicklung der Mikroelektronik. Im Sommer 2022 hatte der Zulieferer bekanntgegeben, bis zum Jahr 2026 weitere drei Milliarden Euro in sein Halbleitergeschäft in Europa zu investieren. Darin enthalten sind Unterstützungen aus dem europäischen Förderprogramm IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie; „Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“. Die teilweise Übernahme von TSI Semiconductors ist nicht inbegriffen.
Stand: 08.12.2025
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