Mikro-Laser-Sintern EOS und 3D-Micromac gründen Joint Venture

EOS und 3D-Micromac bringen die Mikro-Laser-Sinter-Technologie in ein neugegründetes Unternehmen, die 3D Microprint GmbH, Chemnitz, ein. Erste Anwendungsfelder in der Automobil-, Medizin- und Schmuckindustrie wurden bereits identifiziert.

Anbieter zum Thema

AXA Entwicklungs- und Maschinenbau GmbH

Weil Technology GmbH

Urma AG Werkzeugfabrik

3D-Micromac AG

EOS GmbH Electro Optical Systems

Die Chemnitzer 3D-Micromac AG, Hersteller von Lasermikrobearbeitungssystemen, und die EOS GmbH, Anbieter von konstruktionsgetriebenen, integrierten E-Manufacturing-Lösungen im Bereich der additiven Fertigung, bringen ihr jeweiliges Technologie Know-how im Bereich der Mikro-Laser-Sinter-Technologie (MLS) in eine neue Gesellschaft ein.

3D-Micromac und EOS entwickeln seit 2006 die Mikro-Laser-Sinter-Technologie gemeinsam

Die 3D Microprint GmbH wurde mit dem Ziel gegründet, die Entwicklung und Vermarktung der neuen MLS-Technologie voranzutreiben und weitere Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Mikrotechnik zu identifizieren und zu etablieren.

Seit 2006 entwickeln die 3D-Micromac AG und die EOS GmbH die Mikro-Laser-Sinter-Technologie gemeinsam. Die erste Anlage wurde in diesem Jahr bereits erfolgreich bei einem deutschen Forschungsinstitut in Betrieb genommen. Dr. Hans J. Langer, Gründer und CEO der EOS GmbH bemerkt: „Der Bedarf an sehr kleinen, konventionell schwer zu fertigenden Teilen steigt enorm an. Mit der Mikro-Laser-Sinter-Technologie werden drei wesentliche Trends bedient: die Individualisierung, Funktionsintegration und Miniaturisierung.“

Neue MLS-Technologie bewegt sich bei Schichtdicken von ≤ 5µm

Joachim Göbner, einer der Geschäftsführer der 3D Microprint ergänzt: „Die von uns angebotene MLS-Technologie bietet nun neue Dimensionen an, denn Sie bewegt sich bei den Schichtdicken bei Werten von ≤ 5µm, beim Fokusdurchmesser von ≤ 30 µm und bei der Größe der Pulverpartikel ≤ 5 µm. Auch die Herstellung von beweglichen Baugruppen in einem Teil ist mit der MLS-Technologie möglich.“

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