Elektrische Ausrüstung Modulare Elektronikgehäuse reduzieren Installationsaufwand

Autor / Redakteur: Anke Beck / Dipl.-Ing. (FH) Monika Zwettler

Sinkende Entwicklungszeiten, Kostendruck und kurzlebige Produkte sind die Herausforderungen in der Elektronikindustrie. Das Gehäuse muss mehr sein als nur Verpackung. Modulare Gehäuse mit vielfältigen Leiterplatten-Anschlüssen können den Verkabelungsaufwand um 60% reduzieren.

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Ein Gehäuse für elektronische Bauteile muss heutzutage zwei Grundvoraussetzungen erfüllen: Zum einen muss es verschiedene Elektronikbauteile funktionsgerecht unterbringen; zum anderen sind vielseitige Leiterplatten-Anschlüsse erforderlich. Aus diesem Grund sind die Elektronikgehäuse der Familien ME und ME Max von Phoenix Contact nach dem Baukastenprinzip konstruiert (Bild 1).

Elektronikgehäuse einfach verrasten

Dank dieser Modulbauweise können Geräte mit unterschiedlichen Funktionen in einheitlicher Bauart ausgeführt werden. Die Geräte werden werkzeuglos durch Verrasten montiert, so dass das Handling im Fertigungsprozess erleichtert wird. Für das richtige Klima in den Geräten können Gehäusevarianten mit Lüftungsschlitzen sorgen.

Eine fehlerfreie Datenermittlung und -übertragung bei der Installation sowie im Anlagenbetrieb ist die Grundvoraussetzung der modernen Automatisierung. Der Tragschienen-Busverbinder T-Bus sorgt für eine automatische Kontaktierung von Gerät zu Gerät.

Er wird in die Hutschiene gelegt und eingerastet; nach dem Aufschwenken der Geräte ist die Querverbindung dann automatisch hergestellt (Bild 2 – siehe Bildergalerie). Die tiefe Steckerposition innerhalb der Tragschiene schafft viel Bestückungsraum auf der Leiterplatte.

Vergoldete Kontakte sorgen für Übertragungssicherheit

Fünf vergoldete Kontakte sorgen außerdem für die notwendige Übertragungssicherheit. Für höherpolige Querverbindungen eignen sich Elektronikgehäuse mit integriertem Busverbinder. Bei dieser Gehäusevariante sind zehn Pole für eine parallele und zwei Pole für eine serielle Kontaktierung verfügbar.

Die Bus-Querverbinder, die im Raster 3,81 mm aufgebaut sind, eignen sich zur Übertragung von Bus- und Steuersignalen, zur Ground- und Energieversorgung sowie für die Adressierung einzelner Module. Wird das Gerät aufgeschwenkt, kontaktieren die Leiterbahn-Kontaktstellen der Leiterplatte direkt mit den Edge-Konnektoren des Querverbinders.

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