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Panacol Neuer schwarzer Epoxid-Underfiller kommt überall hin

Redakteur: Peter Königsreuther

Das Neuprodukt Structalit 8202 sei ein klassisches Underfiller-Material für Chip-Stack-Packages und BGA. Es ist laut Hersteller ein einkomponentiges, schwarz gefärbtes Epoxidharz das unter anderem durch seine niedrige Viskosität auszeichnet.

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Panacol hat jetzt einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt, wie es heißt. Der Name des Produkts ist Structalit 8202 und es handelt sich dabei um einen niedrigviskosen 1K-Klebstoff, der kapillarwirkungsmäßig auch in kleinste Zwischenräume einfließe.
Panacol hat jetzt einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt, wie es heißt. Der Name des Produkts ist Structalit 8202 und es handelt sich dabei um einen niedrigviskosen 1K-Klebstoff, der kapillarwirkungsmäßig auch in kleinste Zwischenräume einfließe.
(Bild: Panacol)

Das Besondere an diesem Klebstoff sind nach Aussage von Panacol der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient und die hohe Glasübergangstemperatur. Das schütze Structalit 8202 beständig gegen hohe Temperaturen, so dass das Produkt auch in Reflowprozessen eingesetzt werden könne. Structalit 8202 härtet thermisch schnell aus, heißt es weiter, so dass die Aushärtung im Reflowverfahren erfolgen kann.

Schützt Lötverbindungen vor Wärmebelastung

Aufgrund seiner guten Kompatibilität mit den meisten bleifreien Lötpasten härte der Klebstoff auch dann voll aus, wenn Rückstände von Flussmitteln vorhanden seien. Das ausgehärtete Material punktet außerdem mit seinen sehr guten mechanischen Eigenschaften, die dazu führen, dass Lötverbindungen während thermischer Zyklen geschützt werden, sagt Panacol. Structalit 8202 erfülle sowohl die RoHS-Richtlinie als auch den elektronischen Standard an halogenfreie Produkte (unter 900ppm Cl-).

(ID:45210902)