Schiedsrichter Knut Kircher pfeift Viscom-Technologie-Forum an

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Nach diesen umfangreichen Informationen kam die anschließende Abendveranstaltung mit ihrem exotischen Flair gerade recht. Die Teilnehmer stärkten sich am südamerikanischen Buffet, an Biertheke und der Cocktailbar, an der es eine kleine aber feine Auswahl an Getränken gab. Für den passenden musikalischen Rahmen, mit Bossa Nova und Jazz-Standards, sorgte die Band Solid Jazz. Am späteren Abend kümmerte sich die Saxophonistin Natalie Machenko mit ihren Live-Auftritten um Unterhaltung. So bot sich in angenehmer Atmosphäre wieder reichlich Gelegenheit für einen Erfahrungsaustausch unter den Besuchern und mit den Fachleuten von Viscom.

Sintern statt Löten

Am nächsten Tag machte Silke Kraft mit dem Vortrag ‚Sintern statt Löten - Motivation, Verarbeitung und Herausforderungen‘ den Anfang. Sie ist Expertin für das Thema Sintern am Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie und bot einen eindrucksvollen Überblick über die Niedertemperatur-Verbindungstechnik.

Diese Technologie ist insbesondere für Hochtemperaturanwendungen und Produkte mit hohen Anforderungen an eine lange Lebensdauer geeignet. Frau Kraft spannte den ganzen Bogen von der Zusammensetzung der Sinterpaste über den Sinterprozess und nannte auch Beispiele aus Anwendungsgebieten wie Leistungsmodule, Scheibenzellen oder LED in der Optoelektronik.

Dr. Matthäus Sigl, Fertigungsleiter der BMK Professional Electronics GmbH gab den Zuhörern in dem folgenden Anwenderbericht einen umfassenden Überblick über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der optischen Inspektion in der Elektronikfertigung. Angefangen bei der 3D-Pasten-AOI über die Bestückkontrolle, Baugruppenscanner bis hin zu Post-Reflow-AOI und automatischer Röntgeninspektion. Er ging dabei sowohl auf die detaillierten Inspektionsmöglichkeiten und -geschwindigkeiten ein, als auch auf das jeweilige Leistungsspektrum der Prüfungen und seine Grenzen.

Röntgeninspektion – die manuelle Variante

Die Röntgeninspektion – dieses Mal aber die manuelle Variante – stand auch im Zentrum des nächsten Vortrags von Volker Pape und Rolf Demitz von der Viscom AG. Herr Pape (Vorstand Viscom AG) stellte dabei den Geschäftsbereich NP mit den Inspektionslösungen Wire Bond Inspektion, Kundenspezifische Sonderlösungen, Infrarot-/Halbleiterinspektion und offline Röntgeninspektion vor. Herr Demitz (Bereichsleiter NP bei Viscom) übernahm anschließend die Präsentation des Systemportfolios und die Erläuterung der einzelnen Applikationen.

Neu und besonders interessant für die Zuhörer war dabei die Information, dass nun auch für die X8011 PCB die Viscom SI-Software zur Verfügung steht. Damit können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung auf die erstklassigen automatischen Analyseroutinen der Viscom AXI-Familie X7056 zurückgreifen. Auch der Viscom Quality Uplink ist für die X8011 PCB verfügbar. Diese Funktion sorgt mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle.

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