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Teilereinigung sichert Produktqualität und Wettbewerbsfähigkeit

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Hohe Reinheitsgrade trocken erzielen

Optimieren lässt sich der Reinigungsprozess von Einzelteilen, gesetzter Ware und Schüttgütern auch durch Plasmaverfahren (Bild 4). Ein typisches Anwendungsbeispiel der Plasmareinigung ist die Entfernung von Trennmitteln, meist Silikonölreste (kurz Labs-freie Behandlung genannt – Lack Benetzungsstörung frei). Die in Plasmaverfahren erzielbare Reinheit ist unabhängig von der Struktur und Geometrie der Werkstückoberfläche.

Ein zusätzlicher Effekt dieses Verfahrens ist die optimale Vorbereitung für nachfolgende oberflächenrelevante Prozesse wie beispielsweise Verbesserung der Adhäsion von Klebstoffen und Beschichtungen. Zum Einsatz kommen Plasmaverfahren aber auch zur Reinigung vor dem Coil Coating, in der Elektronik und Mikrosystemtechnik, der Optik und Analytik sowie der Metall- und Kunststoffverarbeitung.

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Die Reinigung mit überkritischem Kohlendioxid gewinnt ebenfalls an Bedeutung (Bild 5). „Überkritisch“ deshalb, weil das Kohlendioxid in einem Aggregatszustand eingesetzt wird, in dem seine physikalischen Eigenschaften zwischen der flüssigen und gasförmigen Phase liegen. Das CO2 besitzt in diesem Zustand nur eine geringe Viskosität und Oberflächenspannung. Dadurch können nicht polare Verunreinigungen wie Öle und Fette selbst aus kleinsten Spalten und Poren sowie von porösen Oberflächen entfernt werden. Wird dieses Verfahren beispielsweise in der Medizintechnik eingesetzt, ist eine Validierung nach GMP möglich.

Gezieltes Reinigen von Funktionsflächen spart Kosten

Die selektive Reinigung bestimmter Bauteilbereiche – zum Beispiel Dicht-, Füge- und Klebeflächen sowie Laserschweißflächen – kann ebenfalls zu einer Zeit- und Kostenersparnis führen. Denn in diesen Fällen ist der erforderliche Kosten- sowie Zeitaufwand, um beim gesamten Bauteil den für die Funktionsfläche geforderten Reinheitsgrad mit der klassischen wässrigen oder Lösemittelreinigung zu erzielen, meist sehr hoch.

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