Zirkular-Reibschmelzen holt im Vergleich zu anderen Fügemethoden auf

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Bei den Anforderungen scheiden sich bereits die Geister. Denn bei den bekannten Fügeprozessen wie Ultraschall, Laser, Vibration(Lin), thermisches Aufschmelzen und Kleben gibt es bei mindestens einem der oben genannten Merkmale Nachteile für die Fügeverbindung, die deshalb im Prozess die gewünschte Sicherheit zunichte machen können.

Die Breitbandlösung beim Fügen von Elektronikgehäusen

Die Breitbandlösung beim Fügen ist das Zirkular-Reibschmelzen mit auf den Prozess frei programmierbarer Schweißfrequenz (Bilder 1 bis 4 – siehe Bildergalerie). Die zirkulare Kinematik ist gleich einer harmonischen Kreisformschwingung. An jedem kleinsten Punkt der Fügeverbindung entsteht die Schmelze.

Bildergalerie

Das Prinzip „Zirkularkinematik“ zeigt Bild 3. Die Kreisschwingung verursacht keine harten Beschleunigungsspitzen, es wirkt nur eine konstante Fliehkraft. Damit werden umgebende Teile, egal welcher Struktur und Funktion, geschont, also nicht gestresst oder in schadhafte Schwingung versetzt.

Das ist der Grund, weshalb Elektronikbauteile eine Nullfehlerquote haben, im Bezug auf den Zirkular-Fügeprozess. Die wesentlichen Merkmale, die das Zirkularschmelzen von Wettbewerbsprozessen abheben, sind der Tabelle (siehe Bildergalerie) zu entnehmen.

Willi Fischer ist Geschäftsführer der Fischer Kunststoff Schweißtechnik GmbH, 37297 Berkatal.

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