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Messtechnik Sensor für die Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial hat erweiterten Messbereich

| Redakteur: Udo Schnell

Das Dickenmesssystem Thickness-Sensor von Micro-Epsilon hat einen um drei Stufen erweiterten Messbereich. Die Messbereiche erstrecken sich bis maximal 25 mm bei Materialdicken und bei Messbreiten bis maximal 400 mm.

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Beim Thickness-Sensor wird die Dicke mit zwei gegenüberliegenden Laser-Triangulationssensoren bestimmt.
Beim Thickness-Sensor wird die Dicke mit zwei gegenüberliegenden Laser-Triangulationssensoren bestimmt.
(Bild: Micro-Epsilon)

Sensortechnik – us. Micro-Epsilon bietet mit dem Thickness-Sensor ein System, das zur Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial in der Metall- oder Kunststoffindustrie, aber auch von verschiedenen Geweben und Verbundstoffen eingesetzt wird. Wie das Unternehmen mitteilt, ist diese Lösung um drei Messbereiche erweitert worden und damit für Anwendungen geeignet, die auf Materialdicken bis 25 mm und Messbreiten bis 400 mm ausgelegt sind.

Bei dem Messsystem sind zwei Laser-Triangulationssensoren gegenüberliegend auf einen stabilen Rahmen montiert und messen von beiden Seiten gegen das Messobjekt. Die Materialdicke wird über das Differenzprinzip erfasst. In den Rahmen ist eine Auswerteeinheit integriert, die die Dickenwerte verrechnet und sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet ausgibt. Eine Integration in die Fertigungslinie und in beengte Bauräume ist laut Micro-Epsilon jederzeit mühelos möglich, dabei entfalle ein aufwendiges Ausrichten der Sensoren.

Darüber hinaus biete der Sensor auch ein einmaliges Bedienkonzept, das über ein intuitives Webinterface erfolgt. Für die einzelnen Messaufgaben lassen sich individuelle Presets laden. In der Setup-Verwaltung können bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen gespeichert und exportiert werden. Eine Optimierung der Messaufgabe sei durch die Auswahl des Signalpeaks oder der frei einstellbaren Signalmittelung möglich.

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