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Fraunhofer ISC Smart Materials erweitern die Grenzen des Machbaren

| Redakteur: Peter Königsreuther

Das Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC aus Würzburg stellt auf der IDTechEx in Berlin vom 28. bis 29. April 2015 neue, multifunktionale Materialien vor, mit denen sich innovative Anwendungen und Produkte realisieren lassen. Das Fraunhofer ISC ist am Stand F17 im Convention Center und Hotel Estrel zu finden.

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Wie die Fotovoltaik im wahrsten Sinnen des Wortes noch flexibler werden kann, zeigt das Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC aus Würzburg auf der IDTech in Berlin.
Wie die Fotovoltaik im wahrsten Sinnen des Wortes noch flexibler werden kann, zeigt das Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC aus Würzburg auf der IDTech in Berlin.
(Bild: ISC)

Arbeitsschwerpunkte sind Barrierematerialien, gedruckte Elektronik, elektrochrome Folien sowie Smart Materials. Die Forschungen bedienen die Trends in Industrie und Design zu immer flexibleren, leichteren und intelligenteren Produkten, wie es heißt.

Präsentiert werden beispielsweise spezielle Verkapselungsfolien, die das Fraunhofer ISC zusammen mit dem Fraunhofer IVV entwickelt hat. Die wirtschaftlich im Rolle-zu-Rolle-Verfahren herzustellenden Hochbarrierefolien ermöglichten neuartige Anwendungen: zum Beispiel für flexible Solarzellen. Am 29. April informiert die ISC-Forscherin Dr. Sabine Amberg-Schwab im Rahmen des IDTechEx-Kongress „Printed Electronics Europe 2015“ in ihrem Vortrag „Barrier films for technical applications“ über die aktuellen Entwicklungen und Einsatzbereiche der neuen Produkte.

Flexible Schrittmacher für die Zukunft der Elektronik

Für den Elektroniksektor entwickelt das Fraunhofer ISC seit Jahren erfolgreich temperaturstabile und flexible Gate-Dielektrika, Zwischenlagendielektrika und Dünnfilm-Verkapselungsmaterialien auf Basis anorganisch-organischer Hybridpolymere (Ormocere) für die gedruckte sowie flexible Schaltungen. Zusätzlich werden druckbare metalloxidische Halbleiter und elektrisch leitfähige Oxide (TCO) für transparente, biegsame Elektronikkomponenten konzipiert. Eine Anwendungsmöglichkeit bestehe dabei im Bereich flexibler Displays. In diesem Zusammenhang beschäftigt sich das Fraunhofer ISC auch mit neuen, druckbaren Touch-Sensoren und Benutzeroberflächen, so das ISC.

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