TCI Cutting verstärkt seine Struktur mit dem Beitritt als Minderheitsaktionär des von MCH verwalteten SOPEF-Investitionfonds im Rahmen seines strategischen internationalen Wachstumsplan.
Wasserstrahlschneiden ist vielseitig und präzise, einfach zu handhaben und
man kann fast jedes Material trennen. Es ist eine durchaus ausgereifte Technik,
die noch Zukunftspotenzial bietet.
Leistung, hohe Produktivität und Effizienz – das sind die viel versprechenden Schlüsselwörter, welche die Eigenschaften der neuen Faserlaser-Schneidanlage, Dynamicline Fiber, von TCI Cutting laut Hersteller am treffendsten beschreiben.
TCI Cutting, ein Spezialist für Wasserstrahl- und Laserschneidtechnik, vereine jetzt das Wasserstrahlschneiden in 2D und 3D mit dem Plasmaschneiden in einer einzigen Anlage.
Selbst komplizierte Schnittverläufe soll die neueste Laserschneidanlage von TCI Cutting beherrschen, heißt es. Mit der „Spaceline Fiber“ will das Unternehmen den Anwendern neue Welten erschließen.
TCI Cutting, Hersteller von Laser- und Wasserstrahlschneidanlagen, erweitert mit dem Bau einer neuen Fertigungshalle seinen Unternehmenssitz in Guadassuar (Valencia). Der Bau auf einem angrenzenden Grundstück bedeutet eine Investition von mehreren Millionen Euro in den nächsten fünf Jahren für das spanische Unternehmen.
Vertreter von mehr als 60 Unternehmen aus über zehn Ländern waren Ende letzten Jahres in der Unternehmenszentrale in Guadassuar (Valencia) von TCI Cutting zu Gast, um mehr über Schneidneuheiten zu erfahren.