Vollelektrisch simultan im Doppelpack spritzen, dekorieren und labeln

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Spritzgießanlage für Miniteile aus Silikon

Die neue, wie es heißt, kleine Schwester innerhalb der PX-Baureihe ist die PX 25. Diese Anlage, mit ihrer Schließkraft von nur 250 kN, spiele ihr Stärken bei der Fertigung von Artikeln mit kleinem Schussgewicht aus, wie etwa Präzisionsbauteile für Uhren, Zahnräder und Getriebeelemente. Die auf der Fakuma gezeigte Einsatzmöglichkeit verdeutliche das: gefertigt werde ein Dichtungsring aus Flüssigsilikon (LSR) mit filigranem Hinterschnitt und nur 0,15 g Gewicht, der deshalb der Welt des Mikrospritzgießens zuzuordnen sei. In lediglich 14 s Zykluszeit liegt das fertige Mikrobauteil vor, heißt es weiter. Extra dafür, betont der Maschinenbauer, wurde eine neue Plastifiziereinheit mit nur 12 mm Schneckendurchmesser entwickelt und die Schnecke durch eine federbelastete Rückstromsperre ergänzt. Unterhalb der freitragenden Schließe stehe genug Raum für die benötigte Vakuumpumpe oder ähnliche Peripheriegeräte zur Verfügung.

Stimmige Automationssysteme bringen Produktivität ins Mikrospritzgießen

Innerhalb der Standardeinhausung der PX 25 lässt sich mithilfe einer abgestimmten Automationsmimik der gesamte Prozess inklusive Entnahme und Bauteilablage unterbringen, heißt es. Der Angusspicker SPX 10 etwa, ist vor allem für niedrige Räume ( Reinraum) und über eine Klappachse auch für Entnahmeszenarien geeignet – sogar bei Mehrkavitätenanwendungen, verspricht der Hersteller. Die Krauss-Maffei-Automation steuere auch die filigranen Präzisionsgreifer bei, die nötig seien, um die winzigen Teile sicher und ohne Schaden zu entnehmen.

Ganz im Zeichen von Industrie 4.0 könnten Besucher am Krauss-Maffei-Stand die Anwendung durch eine „Hololens“ betrachten, die alle wesentlichen Einrichtungsfunktionen an Maschine und Werkzeug visualisiere.

Weitere Partner, die bei den Messeexponaten kennen gelernt werden können sind die Firmen Evonik und Dow Silicones (Material), HB Therm und GWK (Temperierung), Motan Colortronic und Minimix ACH (Dosiertechnik) sowie Datronik (Lasertechnik).

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