Photovoltaik Henkel zeigt Klebstoffe für Solaranwendungen auf der PVSEC

Redakteur: Stéphane Itasse

Die Henkel AG & Co. KGaA, Düsseldorf präsentiert auf der 26. European Solar Energy Conference (EU PVSEC) vom 5. bis 9. September in Hamburg vor allem neu entwickelte Kleb- und Dichtstoffe. Damit reagiert das Unternehmen nach eigenen Angaben auf den Markt, der produktive Fertigungsverfahren sowie neue Konzepte zu Material- und Energieeinsparung fordere. Das Unternehmen ist auf der Messe in Halle B 6, Stand B 11 zu finden.

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Der zweikomponentige Epoxidharzklebstoff Loctite 3388P erleichtert das Kleben von Ingots. (Bild: Henkel)
Der zweikomponentige Epoxidharzklebstoff Loctite 3388P erleichtert das Kleben von Ingots. (Bild: Henkel)

Mit Produkten von Terostat und Loctite stellt das Unternehmen der Photovoltaik-Industrie nach eigenen Angaben leistungsstarke Kleb- und Dichtstoffe sowie Reiniger-Produkte für die Produktion und Montage von Solarmodulen zur Verfügung.

Neuer Schmelzkleber ermöglicht Transport direkt nach der Produktion

Für die Rahmenverklebung von kristallinen hat Henkel laut eigenen Angaben jetzt einen zweikomponentigen Schmelzklebstoff mit dem Produktnamen Terostat MS 650 entwickelt, der sehr schnell aushärtet. Durch die kurze Aushärtezeit entwickelt der Klebstoff auf Basis von silanmodifizierten Polymeren bereits nach wenigen Minuten einen hohen Vernetzungsgrad der Module.

Insgesamt verkürze sich dadurch die Wartezeit bis zum Transport. Die Rahmenmodule können so direkt nach der Produktion, selbst unter erschwerten Bedingungen, transportiert werden.

Einfaches Kleben von Anschlussdosen und Modul-Montagesystemen

Für das Ankleben von Anschlussdosen habe Henkel außerdem Loctite 5610, ein grundierungsfreies, ebenfalls schnell aushärtendendes Produkt, entwickelt. Die pastöse Konsistenz des Klebstoffs erlaube auch das Ausfüllen von Hohlräumen sowie das Ausgleichen von Toleranzen.

Für Modul-Montagesysteme werde laut Henkel zusätzlich ein Kleber mit dem Namen Terostat MS 647 vorgestellt. Er ist über eine große Temperaturskala hinweg flexibel und ist so witterunsgbeständig, heißt es weiter.

Sichere Verklebung für Ingots und vereinfachte Reinigung

Ein weiteres Henkel-Produkt komme bei der Waferherstellung zum Einsatz. Die Waferscheiben werden im Fertigungsprozess mit einer Drahtsäge aus Siliziumblöcken, so genannten Ingots, geschnitten. Dabei wird der gesamte Ingot mit einer Glasplatte und dem Werkzeugträger verklebt. Der zweikomponentige Epoxidharzklebstoff Loctite 3388P härte schnell aus und ermögliche eine sichere Verklebung selbst bei extrem schmalen Waferkanten.

Normalerweise muss der Kleber beim anschließenden Reinigungsprozess durch den Einsatz von Essigsäure bei hohen Temperaturen wieder gelöst werden. Der 3388P dagegen lässt sich nur mit Wasser und schon bei Temperaturen von 60° C ablösen, so Henkel.

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