EMO Hannover 2019 Kombinierte Reinigungssysteme gehen richtig gegen die Verschmutzung vor
Prozesse wie Beschichten, Kleben, Abdichten oder Lackieren erfordern sehr saubere und teilweise auch aktivierte Oberflächen. Dafür hat Ecoclean neue Reinigungssysteme entwickelt und zeigt sie vom 16. bis 21. September auf der EMO Hannover 2019.
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Für Werkstücke, die in Batchprozessen als gesetzte Ware oder Schüttgut gereinigt werden, hat Ecoclean einen kombinierten Reinigungsprozess aus nasschemischer Reinigung mit anschließender Plasmareinigung entwickelt Die Niederdruck-Plasmareinigung wird dabei in die nasschemische Reinigungsanlage integriert. Da fast alle Komponenten für dieses Reinigungsverfahren wie Vakuum-, Mess- und Regelungstechnik bereits in den Anlagen des Herstellers für die nasschemische Reinigung vorhanden sind, hält sich der Aufwand im Rahmen. Zu den Vorteilen, die sich durch die integrierte Plasmareinigung für die Feinstentfettung ergeben, zählen die Flexibilität der Anlage, reduzierte Prozesszeiten, niedrige Investitions- und Betriebskosten sowie ein geringer Platzbedarf.
Lösemittel- und Plasmareinigung erhöhen Haftfestigkeit der Bauteiloberfläche
Der Reinigungsprozess wird zunächst wie gewohnt mit einer lösemittelbasierten Nassreinigung durchgeführt und die Teile unter Vakuum getrocknet. Anschließend erfolgt eine Spülung der Arbeitskammer mit. Für die Plasmareinigung wird der Druck in der Arbeitskammer dann auf unter 1 mbar gesenkt, das Prozessgas eingeschleust und das Plasma gezündet. Verunreinigungen wie Rückstände von Fetten und Ölen auf der Bauteiloberfläche werden chemisch angegriffen und in flüchtige Verbindungen umgewandelt. Gleichzeitig entfaltet die UV-Strahlung des Plasmas eine Reinigungswirkung, beispielsweise werden langkettige Kohlenwasserstoffverbindungen gebrochen. Die gasförmigen Abbauprodukte des Plasmareinigungsprozesses werden aus der Arbeitskammer abgesaugt. Durch die kombinierte Nass- und Plasmareinigung lässt sich in einem Prozessschritt die für eine optimale Haftfestigkeit wesentliche, freie Oberflächenenergie auf 50 bis 80 mN/m erhöhen.
Die partielle oder ganzflächige Reinigung und Aktivierung sowie teilweise auch Beschichtung von Einzelteilen aus Metallen und Kunststoffen steht im Mittelpunkt der Portfolioerweiterung von Ecoclean. Dafür wurden Applikationssysteme zur Integration in verschiedene Anlagenkonzepte entwickelt. Diese können mit unterschiedlichen Behandlungsverfahren wie Atmosphärendruckplasma-, Eco-Csteam-, Laser-, CO2-Schneestrahl- oder Eco-Cbooster-Technik ausgestattet und als automatisiertes Standalone-Anlage eingesetzt oder in eine Linienfertigung integriert werden.
Reinigungsverfahren optimal für die jeweilige Aufgabe kombinieren
Ziel des Unternehmens ist, die unterschiedlichen Anwendungen in der Oberflächenbehandlung mit dem jeweils technisch und wirtschaftlich optimalen Verfahren zu lösen. So ermöglicht beispielsweise die neue, vom Fraunhofer-Institut für Schicht und Oberflächentechnik IST entwickelten Atmosphärendruckplasmaquelle Disc-Jet eine sowohl flächige als auch konturgenaue und tiefengängige Behandlung. Durch die so genannte kalte Oberflächenentladung (30 bis 60 °C) lassen sich damit auch temperatursensible Werkstoffe behandeln. Mit dem Atmosphärendruckplasma können Bauteiloberflächen für den nachfolgenden automatisierten Auftrag einer Dichtmasse in einem Prozess beispielsweise selektiv feingereinigt, aktiviert und mit einem Haftvermittler beschichtet werden.
Soll neben der Reinigung eine Strukturierung erfolgen, bietet sich je nach Werkstoff die Lasertechnik an. Mit der Eco-Cbooster-Technik steht ein Vorbehandlungsverfahren für die Aktivierung von Oberflächen unter anderem vor dem thermischen Spritzen zur Verfügung.
Abgestimmt auf die spezifischen Anforderungen und Gegebenheiten wird auch die Automatisierung. So lassen sich Roboteranlagen ebenso realisieren wie Mehrgelenk-Handlingsysteme und CNC-Lineareinheiten. Bei allen Varianten kann, angepasst an die Aufgabenstellung, das Werkstück, das Werkzeug oder beides bewegt werden.
Ecoclean auf der EMO Hannover 2019: Halle 11, Stand F55
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