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Kunststoffe für die additiven Verfahren SLS, SLA, DLP, LCD und FFF

| Redakteur: Simone Käfer

Die BASF Abteilung 3D Printing Solutions hat neue Materialien für den 3D-Druck vorgestellt.

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Photo Resin X400M eignet sich für bruchfeste Teile – hier zum Beispiel nachträglich gefärbte elektrische Steckverbinder.
Photo Resin X400M eignet sich für bruchfeste Teile – hier zum Beispiel nachträglich gefärbte elektrische Steckverbinder.
(Bild: BASF SE)

Ultrasint PA6 LM X085 wurde für SLS-Verfahren entwickelt. Das graue Polyamid-6-basierte Pulver schmilzt bei etwa 193 C° und lässt sich auf den meisten im Markt verwendeten SLS-Maschinen verarbeiten. Die mit ihm hergestellten Teile sollen sich laut BASF durch eine hohe Steifigkeit und Festigkeit auszeichnen.

Für den Bereich der UV-reaktiven Materialien ist seit kurzem Photo-Resin X004M für SLA-, DLP- (Digital Light Processing) und LCD-Verfahren erhältlich. Seine Stärken liegen in einer hohen Bruchfestigkeit bei hoher Elastizität. Weitere Entwicklungen für UV-reaktive Materialien kommen aus dem Bereich der keramischen Photopolymere, die für das additive Fertigen von Metallgussformen gedacht sind.

Das Filament Ultrafuse Z für FFF-Verfahren basiert auf den Materialen der BASF und wurde von dem US-amerikanischen Partner Essentium Materials weiterentwickelt. Dabei hat das Unternehmen den Werkstoff auf sein Verfahren Flashfuse hin optimiert. Das Filament soll laut BASF Bauteile mit optimalen Festigkeiten in Z-Richtung ermöglichen. Außerdem sind weitere, gefüllte und schwer entflammbare Filamente geplant.

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