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Fabrikautomatisierung

Ohne fehlerfreie Bauteil-Bestückung keine Serienfertigung

| Autor/ Redakteur: Bernd Richter und Andreas Fiedler / Reinhold Schäfer

Wegen des zunehmenden Wettbewerbs sind die Industrie-Unternehmen gezwungen, ihren Innovationsvorsprung durch eine noch stärkere Integration von Software und Elektronik auszubauen. Spezialisierte Dienstleistungsunternehmen kennen die Trends in der Elektronik-Entwicklung und fertigen nach den aktuellsten Methoden.

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Mit dem automatisierten Selektivlöten (von unten) kann jede einzelne Lötstelle separat programmiert werden. So wird in der Serienfertigung eine höhere Qualität, Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse erreicht. Bild: Ortgies
Mit dem automatisierten Selektivlöten (von unten) kann jede einzelne Lötstelle separat programmiert werden. So wird in der Serienfertigung eine höhere Qualität, Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse erreicht. Bild: Ortgies
( Archiv: Vogel Business Media )

In vielen Märkten werden laut der VDE-Studie „IKT 2020“ künftig weit mehr als 50% aller neuen Produkte durch den Einsatz von Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) entstehen. Für die traditionell mittelständisch strukturierten Branchen wie den Maschinen- und Anlagenbau stößt die Entwicklung und Produktion von Elektronikbauteilen allerdings zunehmend an Know-how- und Kostenhürden. Deshalb entschließen sich immer mehr Hersteller, diese Leistung entweder komplett oder in Teilen an spezialisierte Dienstleister zu übertragen und sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren.

Ansprüche an Qualität und Lieferfähigkeit steigen

Unternehmen mit einer eigenen Elektronik-Entwicklung und -Fertigung kennen die aktuellen Herausforderungen: Immer mehr Funktionen und Leistungen der Elektronik erfordern immer kleinere Bauformen und größere Packungsdichten. Die Ansprüche an Qualität, Technologie und schnelle Lieferfähigkeit wachsen permanent, bei gleichzeitigem Druck auf die Fertigungskosten.

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Die Hersteller erwarten von den Originalgeräteherstellern bei der Fertigung anspruchsvoller Baugruppen wie Multilayer-Boards mit BGA-(Ball-Grid-Array-)Bauteilen höchste Qualität zu niedrigsten Preisen. Um hier bestehen zu können, müssen neueste Fertigungstechniken (wie Selektivlötverfahren) verwendet werden, beste Einkaufspreise erzielt werden und auch in der Serienfertigung eine fehlerfreie High-End-Bestückung garantiert sein.

Fertigung von Multilayer-Platinen erfordert hocheffiziente Fertigungsanlagen

Viele Hersteller nutzen schon die HDI-(High-Density-Interconnect-)Technik, um die Verdrahtungs- und Packungsdichte weiter zu erhöhen. Multilayer-Platinen in sehr hoher Qualität sind eine besondere Herausforderung für die Fertigung, denn sie erfordern hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen wie Fuji-NXT-Linien und sehr viel Know-how, um die engen Toleranzen einzuhalten (Bild 1).

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