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Ran an die Waffel!

Schleifprozesse pushen Bearbeitung von Wafern

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JUNG Hebe- und Transporttechnik GmbH
AGTOS Gesellschaft für technische Oberflächensysteme mbH GmbH

Teure Wafer-Polierprozesse könnten sich zumindest verkürzen

Wie von Metalloberflächen bekannt, werden auch Wafer zunächst geschliffen und dann poliert, um die geforderten hohen Oberflächengüten zu erhalten. Bei den für das Polieren eingesetzten Slurries handelt es sich um Mischungen aus feinen festen Partikeln und einer Flüssigkeit, was aber recht teuer ist. „Je länger ein Polierprozess aber üblicherweise dauert und je größer die Waferfläche wird, desto interessanter wird es, den Polierprozess zu minimieren, oder gleich weglassen zu können“, erklärt Sileno weiter. Die größte Herausforderung für die Bearbeitung der harten Waferoberflächen sei es demnach gewesen, die passende Bindung für das Submikron Diamantkorn (unter einem Mikrometer) zu entwickeln. Genau darin sehe er die Stärke von Meister Abrasives, indem man die Schleifbelagstruktur für jede Anwendung detailliert anpassen könne. Der Anwender spare nicht nur Zeit und Kosten, sondern reduziere auch die Infrastruktur und erhöhe den Durchsatz. Die Europäische Union hat außerdem das Ziel ausgegeben, den Marktanteil in der Halbleiterproduktion von derzeit neun bis zehn Prozent in den kommenden Jahren deutlich zu erhöhen. Chancen durch größere Volumina sehen die Schleifexperten für ihre Unternehmen schon deswegen auf jeden Fall.

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